专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种可变径封堵装置专利类型：实用新型专利发明人：叶忠平,季松平申请号：CN201821355315.8申请日：20180822公开号：CN2051522U公开日：20190607
摘要：本实用新型公开了一种可变径封堵装置，其结构包括装置本体，所述装置本体的总体形状为圆形，所述装置本体的内部位置设有实心圈，所述实心圈的内部设有调整圈。该一种可变径封堵装置，通过装置本体上设有的调整圈，使用者通过挤压装置本体的两侧位置，使得调整圈的上部位置产生接合点，从而改变了装置本体的半径，适用于不同的封堵半径，经济实用性较强。
申请人：杭州亨玛电力科技有限公司
地址：311115 浙江省杭州市余杭区瓶窑镇石濑村翁家村28号-1
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
