工作职责:
1、负责医疗产品的微组装方案设计和工艺开发;
2、负责与外部器件供应商,物料供应商,设备供应商对接,完成相关材料评估和认证;
3、负责公司相关微组装技术能力的`建设;
4、编写相关工艺,操作文档,培训新人;
任职要求:
1、硕士及以上学历,物理,材料,电子工程或生物医学工程相关专业。
2、应届毕业生或1-2年工作经验,从事传感器封装,半导体封装,微组装,sip封装 相关行业;
3、熟悉倒装,wire bonding,共晶,压焊,回流,粘接等互联工艺一种或多种,实际操作过至少一种。
4、熟悉微组装互联工艺的相关材料和设备,能调用内外部资源解决相关问题;
5、熟悉doe实验设计,能设计实验方案并执行,迭代,直到解决问题;
6、对失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、爱学习,动手能力强,有较强的逻辑分析能力,能承受一定的工作压力。
8、有医疗行业微组装,器件封装经验者优先;
9、优先考虑有mems压强传感器相关设计、封装或测试经验。
