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专利名称：一种高导热金属基双面铝基覆铜板专利类型：实用新型专利
发明人：周文英,程展,李长岭,张剑,丁金龙,施华,吴伟,夏海燕,
别红玲
申请号：CN201921861259.X申请日：20191031公开号：CN211531410U公开日：20200918
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铝基覆铜板，包括第一铝基板、固定板、第二铝基板、覆铜板、第一高导热粘接片、树脂绝缘层、导热碳粉和第二高导热粘接片，所述第一铝基板的底部前后左右两侧均固定安装有固定板。该高导热金属基双面铝基覆铜板，通过设置高导热绝缘层，可起到较好的绝缘效果，在第一铝基板和第二铝基板外侧设置有绝缘层也可起到绝缘效果，通过设置覆铜板、高导热绝缘层、无机填料和导热碳粉可起到较好的导热效果，避免覆铜板的内部产生较高的温度，起到较好的导热和散热效果，避免其内部的电路出现短路或故障的现象，同时也可增加覆铜板的使用寿命，更有利于使用者使用。
申请人：乾乐欣展新材料技术(上海)有限公司
地址：201400 上海市奉贤区南桥镇旗港路730号3幢
国籍：CN
代理机构：上海点威知识产权代理有限公司
代理人：许晓琳
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