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专利名称：高抗熔焊性能银基电接触材料的制备方法专利类型：发明专利发明人：陈春,洪林常
申请号：CN202010724692.X申请日：20200724公开号：CN111961911A公开日：20201120
摘要：本发明公开了一种高抗熔焊性能银基电接触材料的制备方法，包括以下步骤：（1）将银粉、铜粉、钨粉过筛，制得银铜钨混合粉；（2）将步骤（1）制得的银铜钨混合粉和石墨烯粉、碳化钼粉、碳酸铷粉混合，制得银‑铜‑钨‑石墨烯‑碳化钼‑碳酸铷混合粉；（3）将步骤（2）制得的混合粉在冷等静压机上，在压力为200‑300MPa下，保压时间为15‑32S压制成锭，制得银‑铜‑钨‑石墨烯‑碳化钼‑碳酸铷锭子；（4）将步骤（3）制得的锭子在氮气保护下，在680‑720℃下烧结1.2‑1.6h，经挤压成丝材并冷镦制打铆钉触点，制得银基电接触材料。本发明的银基电接触材料在较大等级电流下具有良好的抗熔焊性能，能满足应用需求。
申请人：浙江耐迩合金科技有限公司
地址：325000 浙江省温州市经济技术开发区海棠路218号
国籍：CN
代理机构：温州新瓯专利事务所
代理人：陈旭宇
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