LED灯珠管理规定
文件编号： SS-WIP-PG-0067
版本版次： A/0
制定部门： 研发部
制定日期： 2016-2-9
修订日期：
总 页 次： 3 会签：
编制 唐耀宇 审核 唐耀宇 批准
文件名称 LED灯珠管理规定 版别 文件编号：SS-WIP-PG-0066 文件类别： 三级文件 版 本： A/0 页 次： 1/4 制/修订日期 申请单编号 申请单位 制订/变更内容简述
文件名称 LED灯珠管理规定 文件编号：SS-WIP-PG-0066 文件类别： 三级文件 版 本： A/0 页 次： 2/4 1 目的：
为规范LED灯珠储存和使用，特制定本管理规定。 2 范围：
本公司所有LED灯珠均适用本管理规定。 3 职责：
仓储部：负责储存和保管好灯珠物料，不可混料或储存不当，遵循先进先出原则。 品质部：负责来料检验，质量管控，杜绝不合格品入库。 生技部：负责标准生产作业指导，做好静电防护设施。
生产部：负责按标准生产作业操作，按要求做好静电防护。 总经理：监督，实施状态。
4 环境要求：温度为20℃—30℃、湿度为40%—60%。 5 过程： 5.1储存
为了防潮，led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为+20-30℃，相对湿度在60%以下。LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为+20-30℃相对湿度在60%以下使用前必须+70℃烘烤个小时以上。 5.2.使用
使用前一定要按照LED使用说明做好去潮除湿工艺，防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它不良 5.3.清洁
不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温下把LED浸入酒精或氟裹昂中清洗，时间在一分钟之内。 5.4.成形
不要在焊接期间或焊接后成形，如有必要的话，成形一定要焊接前完成。切记任何挤压树脂的行为都有可能损伤LED内部的金线。 5.5.焊接
在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则LED内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品质问题。胶体一定不能浸入焊锡之中。焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有必要用三分钟的时间让LED从高温状态回到常温下。如用烙铁焊接同一PCB上线性排列的LED，不要同时焊接同一LED的两个管脚。烙铁焊接时要求用30W以下的烙铁。 LED焊接方式有两种规格，具体参数如下： 烙铁焊接温度：295℃±5℃， 焊接时间：3秒以内（仅一次） 回流焊焊接温度：按锡膏标准而定。
说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起LED透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。 5. 6.建议使用方法
在使用过程中无论是单颗使用还是多颗使用，每颗LED的DC驱动电流推荐使用IF的范围为10mA-20mA。瞬间的脉冲会破坏LED内部固定连接，所以电路必须仔细设计，这样在线路开启闭合时，LED不会受到过压（过流）冲击。LED在多颗使用时要求发光亮度及颜色的一致性，因此对于驱动方式及驱动条件要充分了解，正常的条件下保证20 mA分光的颜色和亮度的一致性。要获得均匀的亮度和颜色，同批的LED应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。LED的VF、IF、IV、WL以及温度之间的关系特性详见产品规格书。 5.7.ESD（静电的防护）
静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。 D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。 被ESD损伤的LED会出现的异常现象有：
A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。 B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光
8 相关文件《不合格品控制程序》、《老化线操作规
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