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专利名称：用于减缓电磁干扰的芯片封装结构及封装方法专利类型：发明专利发明人：于大全,项敏
申请号：CN201610779283.3申请日：20160831公开号：CN106169428A公开日：20161130
摘要：本发明公开一种用于减缓电磁干扰的芯片封装结构及其封装方法，通过在硅基板上制作下沉凹槽，并将芯片正面焊垫朝上埋入下沉凹槽，节省了封装空间，通过在芯片正面及硅基板第一表面上形成水平排布或垂直排布的电感布线，且在第一绝缘层上形成水平排布或垂直排布的电容布线，第一金属重布线或第二金属重布线及焊球延伸至硅基板表面上，实现了将芯片焊垫电性扇出至硅基板表面，提高了封装可靠性，工艺简单，成本低；水平排布或垂直排布的电感布线构成电感，且水平排布或垂直排布的电容布线及其间的电介质层构成电容，带有滤波特性的电感和电容能够减缓芯片内部线路之间信号的串扰，滤除不需要的电信号，增强封装产品的可靠性和性能，同时降低成本。
申请人：华天科技(昆山)电子有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市开发区龙腾路112号
国籍：CN
代理机构：昆山四方专利事务所
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