，＇＇—．｜＿—————————————————————————————————————————————————一一一 ｌ 【■ Ｌ● 巾国集成电路 Ｃｈｉ ｎａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ 特定的工作模式，可以对芯片的射频性能指标进行 全面高效的高精度测量和验证，成功地促进了芯片 的研发进度。（来自是德科技） …与江苏卓胜微电子宣布战略合作 助推本土射频Ｉ Ｃ量产测试 美国国家仪器（ＮＩ）与江苏卓胜微电子有限公 司（卓胜微电子）宣布达成战略合作，旨在借力ＮＩ 的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一 步提高射频开关（ＲＦ Ｓｗｉｔｃｈｅｓ）的量产效率，提升产 品质量。 ＮＩ开放的图形化编程软件和灵活的模块化硬 件使得其ＲＦ生产测试解决方案可通过管理和控制 产量、资本设备成本和开发成本来降低整体成本。 ＮＩ的ＰＸＩ ＲＦ测试系统可以覆盖２Ｇ到４Ｇ的射频 开关，由于在实验室内的广泛使用，可以加速客户产 品上市时间；量产测试中单位产出比传统方法快 ２０％一３０％，测试设备的成本也显著下降，进一步帮 助客户占据市场主动权。卓胜微电子ＣＴＯ唐壮表 示：“ＮＩ第二代矢量信号收发仪（ＶＳＴ ２．０），将ＲＦ 信号发生器和ＲＦ信号分析仪集成到单个模块中， 提供业内顶尖的ＲＦ测量性能，１ＧＨｚ高带宽，更提 供高性能的可编程ＦＰＧＡ，帮助客户实现灵活的高 频性能测试。我们在和ＮＩ合作的过程中体会到了 开放平台的好处，稍作改动就能够为下一批次的芯 片做测试。”（来自ＮＩ） 高通、联芯、建广资产等成立合资公司 近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高 通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成 立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（ＪＬＱ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）。合资公司将专注于针对在中国设计和 销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封 装、测试、客户支持和销售等业务。 ｈ●●＾，＾……＾：……一 业界要闻 该合资公司将美国高通的技术、规模和产品组 合与联芯科技的研发能力、建广资产在中国金融行 业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态 链资源进行了结合。 据了解，瓴盛科技（贵州）有限公司（ＪＬＱ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）将注册在贵州贵安新区。相关合作事项 须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时 候整合完毕。（来自ＳＥＭＩ） 厦门联芯２８ｎｍ工艺顺利量产： 产品良率高达９４％ 厦门集成电路产业再迎新突破。据了解，联芯集 成电路制造（厦门）有限公司顺利导入２８ｎｍ工艺 并量产，其产品良率高达９４％，已成为技术水 平最先进、产品良率最高的ｌ２英寸晶圆厂。 位于火炬（翔安）产业区的联芯集成电路制造 项目总投资６２亿美元，是海峡两岸合资建设的第一 座１２英寸晶圆厂，也是福建省目前投资金额最大的 单体项目。目前，联芯公司月产能为６０００片，预计今 年年底月产能可达１．６万片。随着联芯２８ｎｍ工艺顺 利量产，更多电子信息类产品将跳动起“厦门芯”。 （来自联芯集成电路） 空气产品公司一年内在华投资 新建６座现场制气工厂 空气产品公司（Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ）近日宣布其近期 获得了国内半导体及平板显示厂商授予的多个长期 供气订单，继续投人以支持国内电子制造产业的持 续快速发展。 根据在过去１２个月中获得的工业气体供应合 同，空气产品公司确定投资新建６座现场制气工厂， 以及一条管网来供应氮气、氧气及其它大宗气体。 这些工厂将为在国内主要经济区，包括长三角、珠三 角及京津冀的重要电子产业集群和工业园区内的新 Ｌ一业界要闻 厂——————————————————————————————————————————————————悉 —————————，【！＇ｉ—ｊ一 』ｊ 老客户供气。（来自空气产品公司） 格芯斥资１亿美元建立 世界级ＦＤ—Ｓ０ Ｉ生态系统 格芯（ＧＬＯＢＡＬＦＯＵＮＤＲＩＥＳ）日前宣布，在成都 市的引导和支持下，双方将协同合作以推动中 国半导体产业的创新发展。该项累计投资超过１亿 美元，双方将合作建立一个世界级的ＦＤ—ＳＯＩ生态 系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研 究项目。 此次格芯和成都于近期共同出资建设一家 ３００ｍｍ晶圆厂，旨在满足全球市场对２２ＦＤＸ￣ ＦＤ—ＳＯＩ技术不断增加的需求。 据了解，格芯成都制造基地将生产２２ＦＤＸ￣ ＦＤ—ＳＯＩ技术，主要应用于高性能运算处理器以及高 端智能手机，以满足日新月异的物联网、智能手机处 理器、汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的 发展需求。该项技术可以实现低功耗、低损耗、高性 能，而且市场需求呈现出持续上升的趋势。为移动、 物联网、ＲＦ连接和网络市场提供了最佳解决方案。 格芯“２２ＦＤＸ”工艺采用２２ｎｍ全耗尽绝缘硅 （ＦＤ—ＳＯＩ）晶体管架构，为无线的、使用电池供电的 智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。 此次合作，成都有望吸引到更多顶尖的半导体 公司落户，从而使成都成为下一代芯片设计的卓越 中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长 市场对高性能芯片的需求。 现场，格芯方负责人表示，格芯期待参与中国市 场的竞争，之所以将２２ＦＤＸ￣ＦＤ—ＳＯｌ技术落地成 都，也是基于这一考虑。“我们考虑成都，就是基于 以及这里的人才优势。另外，成都是一个 十分适合生活的城市，令人来了就不想走，这也是我 们考虑的一个重点。” 目前，格芯成都新工厂的建设工作已经展开，预 计将于２０１８年年初完工。完工后，该晶圆厂将率先 投入主流工艺的生产，进而专注于２２ＦＤＸ的制造， 预计将于２０１９年开始实现量产。（来自格芯） 联姻高通 大唐电信欲借芯片业务翻身 大唐电信科技股份有限公司（大唐电信）日前 发布公告，其下属子公司联芯科技有限公司（联芯 科技）与高通（中国）控股有限公司（高通）将共同 出资超过２９．８亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技 （贵州）有限公司，联手进军中低端芯片市场。 值得注意的是，大唐电信近期在芯片领域频繁 布局。两个月前，大唐电信曾对外宣布，联芯科技在 上海设立全资子公司上海立可芯半导体科技有限公 司，聚焦消费终端芯片。 据了解，由于市场环境发生了变化，大唐电信正 处在转型之中，其中以芯片为核心的集成电路业务 已逐渐成为当前所有业务中的重点。 据悉，在２０１６年大唐电信由盈转亏，全年净利 润为一１７亿元，其中集成电路成为唯一一个毛利率 增长的业务。（来自大唐电信） 智原科技车用芯片领先通过ＡＥＣ－Ｑ１ Ｏ０ 及ＡＥＣ—ＱＯ０６可靠性验证标准 智原科技（Ｆａｒａｄａｙ）近日宣布其ＡＳＩＣ芯片已 通过车用电子委员会（ＡＥＣ：Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏｕｎｃｉｌ）可靠度验证标准ＡＥＣ—ＱｌＯＯ及ＡＥＣ— Ｑ００６，显示智原在ＩＰ、工艺、设计整合，以及可靠性 工程的技术与经验，为客户提供完整且值得信赖的 汽车专用芯片方案。 智原这次与世界级车用芯片厂商合作的联华电 子４０ｎｍ设计案，采用高脚数３２４ＢＧＡ封装，并使用 铜线技术以降低成本。开发期间，智原统合各生产 厂商符合相对应的可靠性标准规范，并设计了量产 出货测试电路及测试方法，协同客户依据车用芯片 实际运作环境制订严谨的出货条件，以确保芯片质 量及系统整体良率；出自联华电子的第一版芯片就
