寺田电子材料有限公司
DSR-18型系列
液态感光阻焊油墨
一、 产品特征
1) 2) 3) 4) 5)
二液型网版印刷用;
弱碱水溶液显像,具有极高的解析度; 密著性、耐热性及抗化性极强; 优异的电气性能和物理机械性能; 色泽恒定,色系丰富;
6) 全部采用进口原材料,质量稳定。
二、 规格及物性
1)型 号                  GAB1M
2)颜 色                  哑绿
3)混合前粘度(PS/25℃)  600±250(VT—04型粘度计)          4)固成份(%)            80 ± 5% 5)硬化剂                 DSR—10H 6)主剂/硬化剂配比        75/25
7)混合后使用粘度         150 ±50 PS 8)混合后可使用时间       72小时
9)耐热性                 288℃ x 10秒 x 3次 10)保存期限              6个月
三、 耐化性 化学药性 异丙醇 异丙醇75% 硫酸10% 盐酸10% 氢氧化钠10% 甲苯 1.1.1三氯乙烷 乙醇胺
浸泡时间 室温  2分钟 46℃   2分钟 室温   30分钟 室温   30分钟 室温   30分钟 室温   30分钟 室温   30分钟 室温   30分钟 结      果 正 常 正 常 正 常 正 常 正 常 正 常 正 常 正 常  1
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四、 物理特性
项目 涂膜硬度 耐磨性 接著性 切削性 燃烧性  性能 6H以上 正常 正常 正常 UL—94V—0 试验条件 IPC-SM-840B3.5.1.2.(三菱铅笔) IPC-SM-840B3.5.1.1. IPC-SM-840B3.5.2.对金或镍、锡 IPC-SM-840B3.5.3.以钻床、冲床目视检查 IPC-SM-840B3.6.4. 五、 电气特性  项目 绝缘破坏电压 体积抵抗 表面抵抗 性能 1000V  De/mil 1x1015 Ω 1x1015 Ω 1x1015 Ω 1x1015 Ω 1x1015 Ω 试验条件 IPC-SM 840B3.8.1. ASTM  D-257 ASTM  D-257   IPC-SM 840B3.8.2. Class1   35℃  90%RH   4日 Class2   50℃  90%RH   7日 Class3   25-65℃ 90%RH   7日循环 抗绝缘 诱电正接 0.02 JIS     C81     1MHz
六、 操作流程  流   程 条       件  2
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基板表面前处理 主剂与硬化剂的混合 油墨静置 第一面印刷 预干燥 第二面印刷及静置 第二面干燥 曝光 静置 显像 后烤 一般酸处理和刷磨程序 手搅或机搅,须搅拌充分,混合均匀 20分钟以上 36-51T网目    印刷后静置15分钟 75℃    15-20分钟 同第一面相同 75℃    30-40分钟 300-500j/cm2,感度10-12级(21级尺) 15分钟以上 1%碳酸钠,温度30℃±2℃,时间40-55秒,压力1.5-2kg 150℃,60分钟  附注:1、若是采用双面印刷,预烤为75℃,35—55分钟             2、化学沉金板的后固化温度及时间为:150℃  50min
七、 制程上注意事项
● 作业环境要求:印刷房及曝光房,须在温度22℃±2℃、湿度55-65%的无尘
室内进行。另外,若直接或间接在白色光线或日光下使用时,会引起油墨光聚合反应,故请在无UV灯光照射下作业。
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● 油墨温度恢复至室温后才能开罐使用,与规定量的硬化剂混合,充分搅拌并
静置后再使用。
● 油墨厚度以10-25цm为宜。若膜厚较薄时,易降低焊锡耐热性、耐药品性及
耐镀金性。若涂膜过厚时,因曝光量无法完成照射,易发生侧蚀过大现象及降低其干燥度。
● 印刷不可直接贴胶布,容易有残胶,造成板面凹点。
● 印刷时须注意避免将油墨印入零件孔内,如油墨印入零件孔内,需加长显影
时间,否则易发生孔内显影不洁现象。
● 预烤条件及预烤容许范围会随烤箱的种类、烤箱内基板数量(插板的密度)
及涂覆层厚度的不同而有差异,因此,需实施确认实验后,再设定适宜的条件。
● 曝光量会因基板的材质及涂膜厚度的不同而有差异,故需进行实验确认油墨
最小残存宽度、表面光泽及背面感光程度后,再设定适宜的条件。
● 深绿、白色、黑色均要提高曝光能量,否则,容易造成显影、后烤后出现龟
裂或皱折。
● 显影温度及时间不足时会造成显影不洁,超过时易发生侧蚀过大现象,且油
墨表面会遭受攻击而影响油墨的特性,请严格控制显影液浓度、温度、喷嘴压力及显影时间等条件。须实施确认实验后,再设定适宜的条件。
● 后烤温度、时间不足时,喷锡时会产生脱落现象;过度时会降低耐沉金特
性。因此,需实施确认实验后,再设定喷锡或沉金适宜的条件。
● 塞孔板建议采用本公司专用塞孔油墨,且后固化需进行分段烘烤,温度及时间
为:90℃x 40-60min, 150℃x 60min。
● 若需印刷文字油墨时,请注意设定适合文字油墨的后烤时间,否则,硬化不
足,会降低油墨涂膜的特性。
● 基板有化学镀金时,最好先镀化学金,然后再印文字油墨,否则,硬化过度
易降低耐镀金特性,字符也容易发生变色现象。 ● 化学镀金须注意的条件:
1、曝光能量感度为11-13格;
2、显影后之侧蚀须在1mil以内,否则容易在化金制程中被药水攻击。 3、如曝光不足,应在显影后过一次UV固化。 4、建议选用36T丝网印刷。 5、控制后固化时间为50分钟.
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