鑽孔制程簡介說明講義
一. 定義
使用數值控制(N/C)的外軸自動鑽孔机器,將銅箔積層板的內層通接 孔堆零檢插入空鑽穿作業,即為鑽孔. 二. 注程介紹
(A)上制程 (壓合) 墊鋁板裁切 OP,程式,加工單外理 備針盤 測試帶 測孔徑 裁PIN 空跑程式 量產 流程 (B)單雙面板
上制程(裁切) 上PIN 墊鋁板裁切 OP,程式,加工單理 備針盤 測試帶 測孔 找座標 空跑式 量產 續 程. 三. 程 述 一上PIN
一般使用在單雙面板,無多層板在壓合鑽出三個靶孔定位,而單雙面板須靠此定位.(往后多層在TWO PIN系統也 須上PIN) 二.墊鋁板裁切 (a)墊板
使用墊板可防止鑽到机器台面,減少毛頭,協助鑽頭散熱,一來講其應具如下性質: 切削容易 表面硬而不平 不含外來雜質
作粘接劑的樹脂要完全固化,使其材料在500F溫度下不產生粘性或釋放化學物質污染孔壁和鑽頭. (b) 鋁板
可以防止壓力腳對板面的損傷,還可以固定鑽頭,減少鑽頭偏移,從而提高鑽孔精度和減少毛頭,并協助鑽頭散熱. 三OP,程式,加工,處理
OP,程式在工程部制作完成,交予鑽孔簽收後,鑽孔必須在上將公英制尺寸注明,以利作業,程式也必須加M97的個人代號的不程式,至于加工單制作是鑽孔課所用簡易OP. 四備針盤
當生產一料號時,會取出加工單,依据量產需要在加工單上繪出模攤針盤,備針人員以此為依据排針盤. 五測試帶
鑽孔為求孔徑正確,每當換料號時,便會以基板邊料,設定號鑽
針資料,以小程式檢查針盤是否正確. 六裁PIN
此用于多層板流程,將壓合鑽出的三個靶孔位置,在電木板上鑽出三孔,并敲出入固定PIN ,以此為多層板相關位置之零點 七找座標
因單雙板無內層紅線路,只要將鑽孔內容全部在板內無破孔之娛,故只要以外工具孔找軸之座標即為點,. 八空跑程式
將此動作作為將程式載入記性,接下來只要設定好,即可重作業.
四鑽針室及鑽針
將購入之新針放入新針櫃存放并填寫新針管制表 當待用針不足時,則從新針櫃取出新針并填寫新針管制表 將取出之新針依不同針徑上不同顏色套環并放入待用櫃子.
依生產進度在待備針籃子內取出加工單
依加工單內針徑,批量及孔數把針備于針盤上,填寫備針單并簽名.
作業員至鑽針室針于備針單簽名,交還另簽名
退針鑽針人員須清點并簽名,另依不同鑽徑及研次分開送磨 二.鑽針 A. 橫剖面圖
可分為鑽部,部及柄部三大部分.鑽部主要功能在刺入,切削及退.其鑽尖及鑽部的圓心應與柄不中心重合,其同心圓的誤差應小于0.005m/m之內才能避免偏轉的惡化.導角為上環所用.斜部為應力分散所用. B.鑽尖側用圖
有第一角15度第二角30度及鑽尖角130度,外圍的反斜角是為減少與孔壁的磨擦,內部的正斜角是增大鑽針度. C.鑽尖側面放大圖
1.鑽尖點為長刃及短刃的四匯合點,為鑽孔最先接觸出點 2.切削前緣是切削板材的主力所在,用久后會發生崩破 3.第一面為切削刀面 4.第二為支持第一面的腹地
5.后讓腹地是減少孔壁磨擦,支持鑽針存在 6.刃帶為修整孔壁
7.退削溝為排除廢削用表面須平滑以減少廢削的阻力而容易
排除 三鑽針材料
作為鑽針材料的超硬合金採取碳化鎢加上鈷,現加入碳化鈦,主要增加對高溫的抗性較好.當此材質中的鈷量增加,其抗折性及軔性增加,但其硬度及壓縮度降低. 四. 鑽孔條件
鑽孔屬于切削行為的一種,有二個公式被廣泛的用到: 1.R.P.M=(S.F.M.*12)/3.14*D 2.I.P.M=R.P.M*Chipload
首先介紹上述二公式的各個單位:
(1)R.P.M=鑽針旋轉速度,轉/分,即每分鐘有几轉
(2)S.F.M=表面切削度,呎/分,即每分鐘鑽針的刀口在板子表面切削距離或長度 (3)D:鑽針直徑
(4)I.P.M=進刀速,時/分,每分鐘進刀深度有多少時 (5)Chipload:進刀量,mil/轉,每轉一周進刀深度有多少mil 五. 分段鑽
六. 多次進刀及退刀的接力方式下分段鑽,完成小孔徑的鑽通.而每一次很精密的鑽到所設定的進刀深度后,隨即退出孔
口,在進行冷卻及排除粉削后,再作第二次進擊,直到鑽穿為止. 七. 程式 1.G 84(擴孔) X20.0Y10.0G84X10.0 2.G85(糟孔)
X20.0Y10.0G85X20.0Y20.0 3.G93(零點設定) G93X0Y0 4.M97;(M98) M97,ABC; X0Y0
八. 品質問題探討
問題 孔偏 發生原因 1. 2.夾頭不潔 3.進刀速度太快或太慢 4.鑽頭短邊或大小 5.內層印不良 6.上墊板不平整或太薄 7.鑽頭材質較軟 解決方法 1. 檢查動態值 2. 定期清潔夾頭 3. 調整適當的進刀速 4. 檢查鑽頭几何圓形 5. 減少板數及選用刃較短的鑽頭 6. 選用較厚及平整度高的 上墊板 7.選用材質剛性較高的鑽頭 1.spindle run out 1.檢查動態run out值 2.使用參數不當<1>轉速太低 2.定期清潔夾頭 <2>進刀速太快 3.調整適當的進刀速 <3>回刀速太快 4.檢查鑽頭几何圖形 3.鑽孔深度太深 5.減少疊板數及選用刃長較短的鑽4.分段鑽所造成熱集中的風險 頭 5.鑽孔机鑽台振動太大 6.選用較厚及平整度高的上墊板 6.鑽頭材質不良 7.選用材質剛性較高的鑽頭 焦渣 1.切削溫度過高<1>切削速度 1.降低切削溫度<1>調整適當使用參 太高 數 <2>進刀速度 <2>增加吸塵能力 太慢 2.減少Hit數 smear <3>吸塵不良 3.選用排削良好的鑽頭 2.每次研磨間鑽孔數過多以致4.注意板材是否完全干燥 鑽頭過度磨損 3.排削不良 4.板材不夠干燥 毛頭和釘1.鑽頭任面磨損或缺口 1.檢查鑽頭几何圖形 頭 2.下墊板材質太軟 2.調整適當使用參數<1>提高轉速 3.進刀速度太快 <2>降低進刀速 4.回刀速度太快 <3>降低回刀速 Nail head 5.壓力腳壓力太小 3.提高壓力腳壓力 And Burr 6.轉速太低 4.選用材質較硬的下墊板 7.板材壓合不良 粗糙度 1,排削不良 1.提高真空吸力 2.鑽頭磨損 2.適當調整鑽孔參數<1>降低轉速 3.轉速太高 <2>降低進刀速 Roughness 5.進刀速太快 <3>降低回刀速 6.回刀速太快 3.減少鑽孔數以免鑽頭過度磨損 7.下墊板材質不佳且鑽孔深度太深 孔塞 1.真空吸力不足 1.提高空吸力 2.回刀速太快 2.降低回刀速 Chips 3.下墊板材質不佳 卡削 1.切削長度過長銅箔 1.降低轉速 2.排削空間不足 2.提高進刀速 Coiling 3.真空吸力不足 3.選用排削良好的鑽頭 4.提高空吸力 斷針 Breakage
