（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201710801143.6 （22）申请日 2017.09.07
（71）申请人 信丰文峰电子科技有限公司
地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
（10）申请公布号 CN107592755A
（43）申请公布日 2018.01.16
（72）发明人 陈德明;唐建刚;陈德兰
（74）专利代理机构 北京润平知识产权代理有限公司
代理人 刘淼
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种高纵横比的PCB板的沉铜方法
（57）摘要
本发明涉及PCB板制备领域，具体涉及一
种高纵横比的PCB板的沉铜方法。该高纵横比的PCB板的沉铜方法包括：(1)将PCB板依次进行钻孔处理、磨板处理和除胶渣处理，(2)将步骤(1)所得的PCB板按照第一流程进行第一沉铜处理，(3)将步骤(2)所得的PCB板按照第二流程进行第二沉铜处理，(4)将步骤(3)所得的PCB板进行电镀铜处理。通过采用本发明的沉铜方法，能够使得高纵横比的PCB板的通孔内沉铜覆盖效果良
好，使得最终的线路板孔不通报废率得到降低。
法律状态
法律状态公告日
2018-01-16 2018-01-16 2018-02-09
公开 公开
实质审查的生效
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效
权利要求说明书
一种高纵横比的PCB板的沉铜方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
一种高纵横比的PCB板的沉铜方法的说明书内容是....请下载后查看
