单板名称签字PCB设计日期注：1：硬件设计者侧重检查电路板硬足要求填“Y”；不满足要求填“N”项目1，pcb尺寸序号12345PCB布局671011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344pcb丝印pcb封装pcb布线测试点geber文件检查pcb材质与工艺安规检查关键信号检查散热pcb外接端子或接插件4547484950515253545556575859板硬件设计的正确性；其余为PCB设计者侧重检查确认范围；2：复审由PCB设计者之外的PCB人员承担，在布局布N”检查内容比较外形图，确认PCB尺寸及固定孔位置及尺寸无误无电气连接的固定孔选用非金属化孔，且在内层固定孔周围1mm间距内不能走线或敷铜。外层距固定螺钉或垫片边沿距离>5m安装孔的大小是否合理；超过150mm*150mm的板子用M4的安装孔安装孔的个数、位置是否合理；PCB的尺寸小于50mm*50mm时采用拼版，与过波峰焊方向平行的两边5mm区域内应无元件或需上锡的焊接点，否则要加5mm宽的工艺边，拼版平行于波峰焊方向的V-CUT一般不宜超过3个。（产品试制时本条可适当调整）单板的每个角倒圆角（圆角半径>1mm）要有MARK点，MARK点数>2，MARK点距板边距离》4mmMARK点周围1.5mm内不要布器件和走线，便于焊接和识别接金属外壳的固定孔周围半径7.5mm内作为禁布区，不能走线和布元器件。无隔离要求的固定孔要根据螺钉大小设置禁布区IC器件的去耦电容要靠近芯片引脚，且放置在信号进入前端。与金属化固定孔连接的直插件与孔间距离》12mm，放置固定孔更换螺钉时将元器件管脚处焊盘震裂对于比较大的线路板，考虑放》2.5mm的接地孔，用来夹示波器的夹子连接的两块板之间，需确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标示正确需隔离的位置隔离间距需满足要求，一般《220V的电路隔离3mm即可，pcb上的工作地（数字地和模拟地）、保护地、静电防护与屏蔽地的分布要合理较重的元器件，应该布在靠近pcb支撑点或支撑边的地方，以减少pcb的翘曲对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源器件高度符合外形图对器件高度的要求点解电容卧放时，必须考虑卧放顶端朝向，防止电解液泄露时造成其他电路短路或异常铜线与板边距离》1mm同类器件方向尽量一致，便于焊接和检查需用户操作的拨码开关或跳线帽等，要放在容易操作的地方需贴标签的位置周围不要放置太多的高器件，以便于条形码的扫描和贴标签贴条码或标签的位置上不能走高压线小按键之间距离不要太近，小按键与高器件距离不要太近，要便于操作人员操作电源指示灯位置要求合理，周围不能有挡板电路板上的型号、版本、厂家丝印标示清晰正确；各元件器件的位置号清晰正确，离元件较远或易产生歧义的要用箭头指示需外接的接插件丝印清晰、正确，便于用户识别带极性的元器件极性标示正确丝印不要放在焊盘上电路板上需放置贴条码的丝印框，丝印框标准大小为35*8mm。贴条码位置最好放在装整机后能够看到的一面，使装整机后仍能扫描条码对于同一种pcb光板用在多种产成品中的线路板，线路板型号处放置15mm*5mm的丝印框，用来贴产成品型号的标签。增加BOM VER贴标签位置。线路板上增加PCB焊接走板方向箭头-》。PE接地孔增加接地标示“”。芯片烧写座做防差错处理(如拔掉1根针焊接）细间距器件加MARK点芯片有1脚标示电源芯片底部加接地的散热焊盘（如L5973D）同类接插件（尤其需用户插装的接插件）需做防插错处理，如采用不同PIN数等检查需要走线和期间，如时钟器件或晶振回路必须靠近MCU主芯片放置，时钟线不应使用跳线连接，连接芯片的线路应短、粗、直。当走线较长时需做包地处理。CPU底部应尽量少打过孔，防止大片地被分割。需接地的器件的金属外壳接地（如晶振外壳接地）相邻两层走线大致呈正交结构过孔不能离焊盘太近或者放在焊盘上测试点与测试点之间的间距》3mm，测试点与接插件的管腿之间的间距》3mm，便于测试时插接探针检查测试点数量是否足够PCB生成gerber文件之后，要分别打开检查文件是否正确。下发的制板文件要做制板说明。检查pcb材质要求是否明确检查层压结构设计是否合理检查要求的工艺是否合理控制板上端子外接220VAC的部分；电气间隙不小于2.5mm控制板与安装钣金的间距满足要求，底面器件、焊盘与金属面间距不小于5.5mm丝印不要跨界除SELV电平之外的电平检查电流检测信号走线是否合理，必要时要做包地处理检查PWM波信号走线是否合理检查模块故障信号走线是否合理检查走线粗细是否合适，铜线电流能力设计是否合理发热器件要有相应的散热设施（底部做散热焊盘或接散热片）发热期间与周围器件距离要满足要求pcb外接端子排布是否合理，要考虑接线方便且不易出错受力是否合理，接插件就近位置需有固定柱支撑PCB编码硬件检查设计负责人PCB复审日期日期局布线完成后介入；3:项目不需确认填“-”；满PCB自查硬件设计PCB复审备注
