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专利名称：一种用助镀剂改善铜铝冶金结合界面的方法专利类型：发明专利
发明人：刘顺华,余珍,段玉平,刘立东,刘德厚申请号：CN200710012434.3申请日：20070807公开号：CN101104918A公开日：20080116
摘要：本发明属于材料表面科学和物理化学的交叉技术领域。涉及铜表面预处理，特别涉及到热浸镀铝的工艺过程和助镀剂的选择。其特征是：加助镀剂前铜制件要经过碱洗-水洗-酸洗-水洗，然后浸入配置好的助镀剂水溶液中，取出挂好助镀剂的铜件烘干其水分和结晶水；选择1％～15％的KF水溶液作为助镀剂溶液；或者选择1％～10％的KF和2％～10％NHCl的复合水溶液作为助镀剂溶液。本发明的效果和益处是采用助镀剂后可以有效地防止铜制件在浸镀前被空气氧化，而且能有效提高铜表面的活性，使铝熔液快速润湿铜表面并与其反应，确保得到良好的冶金结合层。该助镀剂可广泛应用于铜铝复合线材和汇流排的工业生产。
申请人：大连理工大学,大连奥邦新材料发展有限公司
地址：116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号
国籍：CN
代理机构：大连理工大学专利中心
代理人：侯明远
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