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专利名称：一种楼层管道预留孔免拆模专利类型：实用新型专利发明人：齐芳馥
申请号：CN201320709658.0申请日：20131112公开号：CN203684667U公开日：20140702
摘要：本实用新型涉及一种建筑施工工具，具体涉及一种楼层管道预留孔的模具；包括有底部与楼层模板平齐相抵的pvc管，所述pvc管的长度为楼板厚度的1.2～1.4倍，外壁的下部设置有与混凝土卡接的凸环，pvc管顶部设置有一个硅胶弹性封闭盖，该封闭盖中心设有小于与楼层管道外径的卡接孔；采用本实用新型技术方案的楼层管道预留孔模具，免拆除且成孔不易漏水。
申请人：重庆迪科机电设备有限公司
地址：400050 重庆市九龙坡区袁家岗村兴隆湾怡然苑9-4#
国籍：CN
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