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专利名称：一种器件封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：刘慧娟,朱明军,李军政,刘群明,张继奎申请号：CN201721401223.4申请日：20171027公开号：CN207529968U公开日：20180622
摘要：本实用新型提供的一种器件封装结构，包括通过快速成型技术形成的金属层、芯片、导线、塑封体；所述金属层上设置有所述芯片，所述芯片的电极通过所述导线连接所述金属层，所述塑封体包裹所述导线、所述芯片和除所述金属层底面之外的部分所述金属层；所述金属层、所述芯片和所述导线形成连通电路。本实用新型通过快速成型技术形成的金属层代替了传统技术中电镀技术形成的金属层，避免了产生金属毛刺、加工复杂和环境污染的问题，而且，采用金属层的结构，在最终形成的器件封装结构中去除基板也能实现电气连接，使得器件封装结构能够做得更薄。
申请人：佛山市国星光电股份有限公司
地址：528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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