1. 倒卖芯片属于非法经营罪，根据《中华人民共和国刑法》，违反国家规定，扰乱市场秩序，情节严重的，处五年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处违法所得一倍以上五倍以下罚金；情节特别严重的，处五年以上有期徒刑，并处违法所得一倍以上五倍以下罚金或者没收财产。
2. 芯片封装实现的功能包括传递功能、传递电路信号、提供散热途径和结构保护与支持。
3. 芯片的主要作用是完成运算、处理任务，将电路制造在半导体芯片表面上进行运算与处理，并将特定的指令和数据输出。
4. 芯片制造流程详解包括以下步骤：
a. 芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的。晶圆是将纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，切片后得到晶圆。
b. 晶圆涂膜，用于抵抗氧化和耐温能力，材料为光阻的一种。
c. 晶圆光刻显影、蚀刻，使用对紫外光敏感的化学物质，控制遮光物的位置得到芯片的外形。
d. 搀加杂质，将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。
e. 晶圆测试，对每个晶粒进行电气特性检测。
f. 封装，将制造完成的晶圆固定、绑定引脚，制作成不同的封装形式。
g. 测试，分为一般测试和特殊测试，测试封装后芯片的电气特性。
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