031 电源工艺检查表A0

深圳市普德新星电源技术有限公司电源工艺检查表 项目名称：　　　　　　　　　　项目工程师：　　　　　　　　检查人：　　　　　　　　日期：段别检查项目(表格内灌黄内容为公司强烈要求事项）1.客户加工是否有特殊要求。(如有是否在特殊工艺里面有要求)2.器件脚长是否符合客户要求，是否满足组装工艺、安规及制程能力的要求。3.器件成型方式是否特殊，现有设备治具无法加工。4.带绝缘粒的晶体管锁附之散热器M3螺丝孔是否倒角，倒角是否标准。5.带绝缘粒的晶体管锁附之散热器直通螺丝孔是否倒角，直通孔孔径是否为：3.8mm。　(绝缘粒的外径为3.55+/-0.05mm)6.器件成型方式是否标准，有无质量阴患。（尤其是晶体管其引脚折弯处距本体底部须≥1.5mm）7.器件脚距，孔径是否与PCB相符合。8.压敏电阻不允许套热缩套管。(主要是成本因素，安规没有要求压敏一定要套套管)9.高总2005/8/10要求立式保险管尽量不套热缩管及铁氟龙，特殊情况下只套保险管本体下半截部分。(2005/12/7品管部通知有 壳机型保险管外露的须本体套热缩管引脚套铁氟龙)结果LAYOUT工艺10.器件所套的热缩管/铁氟龙是否必须要套，可否通过改板或采用扶正解决。11.散热器表面处理工艺是否合理。（如：若须波峰焊接表面须用镀锡工艺，不能使用镀镍工艺）加工段12.散热器锁附方式是否合理，以便使用现有的治具，降低生产成本。13.TO-220，TO-3P，TO-247等封装的半导体成型是否符合成型要求。（引脚折弯处与引脚根部距离须大于1.5mm)14.当PCB板板面比较空时，可以考虑将铭牌标签上的规格丝印到PCB板上，以节省成本，同时PCB板上可增加各管制站及其标记。15.所有电源自2006/12/27号以后若没有客户要求不允许加压敏电阻。(高总要求)16.双面板顶层端子排底部不可走地线。（以避免端子排螺丝与顶层地线铜铂拉弧）。17.单面板元件架高时须打K。(以减少热应力同时避免元件温度过高将PCB板烤黄)18.为提高生产效效率，二极管引脚套磁珠的尽可能用带引线的磁珠替代。19.跳线套铁氟龙的取消自已加工，改为由供应商加工，以保证品证且降低加工成本。（外买比自行加工成本更低）20.晶体管锁螺丝的不要装平垫、弹垫，改点螺丝胶，以提高效率。21.散热器上有多上晶体锁附时如果距离过近则绝缘片做成一个整体，以免锁附时绝缘片重叠造成作业困难。21.贴片1210电容本体最大厚度2.0±0.3mm，1206电容的最大本体厚度1.6＋0.3/-0.1mm)，贴片的38XXIC最大高度为1.75mm,贴片431的最大高度为1.6mm,注意检查机壳螺丝柱的高度是否合理，以免贴片电容元件与机壳相碰。1.贴片器件PCB板封装与实物是否相符。2.印胶工艺的SMD器件的standoff 应小于等于0.15mm。（公司钢网厚度一般为0.15-0.18mm之间）3.印锡膏的产品，贴片器件两端焊盘大小须相等，以免过回流焊产生立碑。4.贴片器件与V-CUT板边垂直的须大于3mm，须板边平行的须大于2mm,若不能满足此条件则V-CUT边须开槽。5.工艺边的设计是否能够满足分板机分板的要求。6.PCB板上是否加有光学点及定位孔。（光学点为贴片识别用，定位孔为便于刷锡膏/红胶用）为保证识别的准确性，MARK点边缘距板边的距离应至少大于3.5mm。7.贴片元件两端的焊锡端子上的焊锡量对贴片电容的可靠性有直接影响，焊锡越多，贴片电容被损伤的机率越高，同时应贴片段避免多个元件共用一个焊盘，应使每一个端子使用独立的焊盘。8.SMD元件最佳过波峰焊的方向是元件轴向与过波峰焊方向垂直。9.当有大片帖片元件同时又无插件元件时，须在贴片元件处增加一些ф1直径的通孔，以免避免游离状态下的气泡导致贴片元件出现空焊。10.贴片IC及431过波峰焊方向必须是元件引脚同时进行焊接，以免出现短路情况且IC要增加偷锡焊盘。11、RCD吸收、输入大电解底部及功率吸收网络不能使用贴片电容，除非生产线有治具保障。12、对于贴片的PCB板要增加测试点（具体见规范）13.对于PCB板元件面钻孔密度小于3.0的须用纯插件工艺，对于钻孔密度不小于3.0的，可以采用插件、贴片混合工艺1.器件是有铅还是无铅（无铅制程要求）。2.线材、开关能否插件，若不能是否有开锡槽。(注意：开锡槽时若两个孔在一块铜皮上且两个孔焊盘相连则不能在两个焊盘间开锡槽，这样开锡槽同样会连锡)3.端子排是否按标准夹脚，夹脚方向是否正确。（机壳档住端子排引脚的可以不用夹脚）4.器件插件是否有困难，脚距、孔径是否与PCB板相符。5.器件倾斜15度的情况下不能有相碰，干涉浮高现象。6.靠板边的器件本体是否超过板边。7.变压器，互感器，针座等有极性/方向性器件是否有防呆，防呆是否有效。8.裸跳线、金属外壳器件不能贴板跨越不同电位的铜皮和走线。插件段9.器件裸管脚不能碰电解电容外保护套。10.PCB板预留的插件治具定位孔是否合理有效。11.器件位置丝印不能被器件本体或相邻器件本体覆盖。12.塑胶壳机型或外壳设计无法调电压的机型尽可能不要设计可调。(客户特殊要求除外）13.高发热器件（如大于1W的电阻和大于1A的二极管温度是否在合格范围内，以测试部点温记录为准），以确认是否采用架高工艺。14.晶体管是否需经治具扶正过波峰焊，是否有器件波峰时可能出现歪斜，浮高现象。15.电源不允许插接地片，除非客户有特殊要求。17.为保证客户接插线材顺利及保证元件的可靠性，3.96接插件背部3.0mm以内不能布高度大于8mm的器件。 1/3KD-RD-031/A0

深圳市普德新星电源技术有限公司电源工艺检查表 项目名称：　　　　　　　　　　项目工程师：　　　　　　　　检查人：　　　　　　　　日期：段别检查项目(表格内灌黄内容为公司强烈要求事项）18.线材孔（无论是后焊或前面插件的）尽可能靠近PCB板的边缘，且尽可能线材周围不要放置高件，以方便插件与焊接。20.对于系列机型，晶体管平贴机壳的须注意不同的晶体管是否能够兼容，以免某些晶体管无法平贴机壳（须核对兼容的晶体管资料）。21.多根引线的磁环，尤其是多路输出的情况下，磁环尽可竖着放，不要平放，以免插件作业困难且容易造成插错孔位。(竖着放的好处是插件时可以看清楚铜线所插的孔位，平放由于磁环内部空间过小，无法看清楚不同规格的铜线在PCB板上的对应的孔)22.接地螺丝孔其焊盘铜铂内侧单边须挖掉0.15mm(或PCB板焊盘铜皮开锡槽)，以免过波峰焊时由于PCB板铜铂露铜上锡而封孔。23.结构件选用时尽可能不要使用铜材。(主要是考虑到成本方面的因素，铁的价格：5.5-7.5元/斤，铝的价格：25-26元/斤，铜的价格：75-80元/斤，尤其对于系列机型当做高压输出时请注意输出的散热器是否可以由铜的改为铝的或铁的)结果OKNA插件段24.线材套套管时须考虑线材裸露部分是否会造成插件作业困难。（线材裸露长度依据插件位置之间的距离而定）25.透气孔尽可能远离元件脚孔，以免插件时插错孔位。26.对于长条型的PCB板，尤其是插件元件较少的注意其拼板及过板方向，以免插件过快波峰焊处出现堆机。（波峰焊的速度目前的极限值为1.3m/minute)27.线材套热缩套管后，注意套管到线材插件端的长度不能过小，以免影响插件，若难插则改为线材打端子。28.启动电阻的使用：需要用两颗2W电阻串联；(主要是工作电压不够）29.自然冷功率电阻本体、高发热器件要远离电解电容本体4mm以上，风冷要2.5mm以上，以免影响电解电容寿命；30.减少型材散热器的使用，尽可能用冲压件。31.热敏电阻的放置位置要远离保险丝，不可放于保险丝附近。2.器件透锡（双面板）是否良好：功率件100%，非功率器件要求至少达到75％。（客户有特殊要求的以客户要求为准）3.器件可焊性条件(如焊接温度、时间）能否满足波峰焊接工艺的要求。4.PCB板工艺边能否滿足波峰焊设备最低要求。（劲拓波峰焊要求板边为4mm)波峰焊5.波峰焊后元件是否有规律性的虚焊，漏焊，针孔，桥连，拉尖等不良。6.PCB板变形是否严重，器件有无规律性浮高现象。7.器件是否能够直接过波峰焊（须查承认书核对，如继电器，接插件….以免过波峰焊后器件变形受损，尤其为塑胶接插件。1.补焊的器件是否要求加治具。2.二极管与MOS管共地，MOS管须套绝缘帽。(主要是安规方面的考量，除非器件的封装能够满足基本绝缘的要求）3.档板或弯板能否平压晶体管。4.晶体管能否平贴散热器，晶体管是否存在应力损伤。5.立式元件有无歪斜后存在短路阴患。6.PCB板是否要求脱锡（以测试部温度为依据），脱锡厚度有无量化的特殊工艺说明。(尽可能不要脱锡，一定的脱锡的可以用背焊跳线或铜皮的方法来完成，否则生产线及QC很难确认脱锡厚度是否满足设计的要求)7.可调电阻是否要求点绿胶，可调电阻是否有供调测的空间。8.晶体管所用的绝缘片/绝缘帽是否符合公司要求。（输出电压10V以下绝缘片不用对折，主要是从安规方面考量）检锡段9.PCB板焊锡面是否存在后焊元件或飞线。10.补焊的线材超过5PIN能否打端子，以提高生产效率。11.锰铜不定点加锡能否満足过流点测试，其附近铜铂有无做温度点检。12.多脚大磁环引脚孔是排布合理，以免过波峰焊后引脚连锡无法剪脚或剪脚时容易造成焊点锡裂。(引脚尽可能成一字形排开，尽量不要按三角形排布，以免连锡后影响剪脚)13.定点剪脚或定点加锡的焊点处周边5mm半径内不能布贴片元件。(常见定点剪脚元件有磁环、常见加锡的元件为靠板边的半导体)14.晶体管锁散热器在检锡段后焊的(尤其是标准机型管散热器锁晶体)PCB板晶体焊盘须开锡槽。15.模块电源用的圆柱形插针，当PCB板开孔比插针直径大0.1mm时不用治具也能保证焊接后插针与PCB板垂直。16.有蜂鸣器的产品需要在清洗位撕掉蜂鸣器上的极性标识胶纸，以免蜂鸣器工作时声音不正常。1.点胶是否按照符合点胶作业规范。（重点是大磁环，电解电容，另外须注意安规方面的点胶要求)2.相互紧靠且无绝缘措施的器件是否存在短路隐患，是否需要改板或点胶，套套管。(尺可能从设计上面防呆，以减少不必的工时及材料浪费)3.高器件顶部与机壳上盖距离能否满足安规要求，是否有必要贴膜。4.锁档板处是否预留有安装空间，以免影响锁档板。5.机壳组装后，器件是否距机壳过近可能导致高压测试Fail。6.晶体管能否平贴散热器，晶体管是否存在应力损伤。组装段7.机壳，散热器，PCB板组装是否能够良好匹配。8.机壳有无做防呆处理。（如KHD-03280正反都可安装且没有明显区分，但装反后影响客户安装）9.客户安装孔附近是否给客户预留有足够的工具和安装空间。10.电源内部走线是否合理（尤其是横跨原副边的线材能否满足安规要求），有无套热缩套管。带风扇的机型线材须固定，以免线材打风扇叶子或造成风扇堵转。11.锁附晶体之档板须特别注意。（高总特别要求弯板压晶体时须略向上倾斜10度，直档板须尽量保持水平）12.有壳机型麦拉片设计是否合理，是否存在安装困难及安全测试fail的可能性。13.机壳装配，折卸是否困难，是否存在安装不匹配问题。 2/3KD-RD-031/A0

深圳市普德新星电源技术有限公司电源工艺检查表 项目名称：　　　　　　　　　　项目工程师：　　　　　　　　检查人：　　　　　　　　日期：段别检查项目(表格内灌黄内容为公司强烈要求事项）14.安装孔边的器件点胶时须考注意点胶位置与点胶量(胶不能超出PCB板上的螺丝丝印圆圈)，以免影响客户的安装。(设计时须留有点胶的空间及余量)。15.有壳电源机壳客户安装孔处电源内部是否留有空间，安规距离是否能够满足要求。（如客户安装螺丝从电源外侧伸至电源内部，螺丝伸出部分可能导致安规距离不够，同时还有可能直接将电源内部的元件锁坏)16.变压器线包是否过大导致变压器浮高，使变压器顶部到机壳的距离缩小，以致无法满足安规要求。17.电解电容由于高度公差比较大(如丰宾，凯美，捷富直插高度公差为+1.5mm,扭脚高度公差为+2.0mm，进口电容高度为+1.5-2.0mm不等)故产品设计时须考到电容最大高度公差的情况下对产品的影响，A.对于裸机须考虑到产品最大高度公差的情况下高度是否能够超出客户要求的指标。B.对于有壳电源须考虑到最大高度公差的情况下是否影响装配及安规距离。18.为方便测试时调电压，可调最好选用从顶部调的，而不要选用从侧面调的。19.60W或100W电源做新机时机壳要用38mm高的。结果OKNA组装段20.装壳的机型其出线处须注意线材下方是否有立式元件，以免装壳时线材将元件碰斜造成元件与机壳距离不够，HI-POT测试不过。21.锁风扇时注意风扇叶子是否与机壳之间距离过近造成风扇与机壳相碰，产生异音。（处理方法为机壳采用拉伸工艺）22.靠板边的元件须点胶固定，以免元件在生产、运输或客户的使用过程中受力超板边或破损失效。23.对于裸机且有Y电容接地的，为减少客户安装时PCB变形，没有接地的安装孔底部须铺铜。24.对于多pin排线，线材出线方向最好与pin针轴向垂直.(保证所有线材受力均匀，避免单根线材受力过大)25.点胶时不可以装元件位号点住，另外对于保险丝不可以装保险丝的5项标识(电压，电流，熔断特性，及警告符号等)覆盖住，以免客客户更换保险丝时不知规格。26.变压器包围墙的须注意变压器下面是否有器件，以免变压器围墙的胶带与器件干涉造成元件浮高。27.PCB板安装孔处接地柱区域里底层铜铂面不能走线，以免锁螺丝时造成PCB板铜铂断裂开路。（不包括安装孔自身的走线和铜箔 ）老　化1.电源是否有输入输出针座或线材，若两者均无则建议开发工程师与客户沟通将线材或针座由我方加工，以方便老化。1.标签尺寸，粘贴位置，包装方式客户有无特殊要求。2.机壳设计时尽可能的使输出等标签压刻于机壳上，以免须贴标签，若不能则应考虑在机壳上做贴标签的方框压痕，以便定位。3.铭牌标簦，输出标签规格是否与规格书、电源实际输出电压，电流相符。4.电源外型尺寸是否与客户要求相符。5.输入为安全电压的电源不用贴高压警示标签。1.机壳材料厚度及材质的选择。（1.考虑材料是否为常规料　2.材料特性是否能满足功能要求）2.机壳上下盖配合间隙为0.40mm(单边0.2mm)不能过大，以免影响装配。3.机壳上尽可能将输出，输入标示压印于机壳上，其它标签增加压印外框，以方便作业员定位。4.螺丝孔是否采用翻牙工艺。（详见翻牙工艺）5.设计有无防呆，如PCB板是否会装反，上盖是否会装反。6.机壳通风孔的设计，须考虑空气对流及安规对孔尺寸大小的要求,另外须考虑风道的设计是否最有利于高发热器件及温度敏感器件的散热)7.散热器的放置已考虑对流。(须注意客户的安装方式，以确定散热器的放置是否利于空气对流)8.温度敏感器件考虑远离热源。机壳、7.机壳接地螺丝孔不能喷漆，图纸上须标出螺丝柱的位置，以免影响高压测试。(只限于外壳要喷漆的产品)。散热器8.材料的选择及开孔安规有要求，须参考（外壳常用功能：机械防护外壳，电气防护外壳，防火防护外壳，装饰性外壳）设计9.机壳氧化发黑后温度可降低5-10℃。10.为减少条形散热器过波峰焊PCB板变形造成散热器浮高，条形散热器底部尽可能的挖空。11.Layout时结构件若与PCB板接触的须在PCB板上画出丝印，以免画结构件时与器件干涉或与PCB板上的铜铂短路。12.晶体用档板锁于机壳时，机壳不要使用1.5mm厚的1060铝材，因为锁弯板时机壳容易变形。13.2.0mm厚的机壳，晶体固定于机壳时，在热设计能满足时，机壳采用折弯或打凹台的形式，以免别外锁散热器，浪费材料及工时成本。14.机壳设计时插座、开关及其它器件的开口尺寸是否正确及其对材料厚度的要求是否合理。（须查器件的承认书）15.机壳为塑料时须查清机壳的材质及能够承受的温度，以避免电源温度过高，导致机壳变形。16.自攻牙螺丝孔的底孔设计是否合理。(经验公式：D=d*0.85 D为底孔直径，d为螺丝直径)17.对于材料厚度为1.2mm的铝材质机壳可以用M3自攻牙螺丝。(机壳须作2.5mm的翻牙通孔)1.PCB板底部安装孔处是否留有通孔且通孔附近且半径6mm内不能有元件脚。(PCB板空间有限时可以不开孔但不能布元件脚)客户安装2.保险管为方便客户在异常时(尤其是野外作业)更换方便，最好用带保险丝座的。(带保险丝座的保险管比引线保险管还要偏宜)3.注意端子排（主要是弯脖子端子排要考虑接线端子到机壳上、下盖的距离要满足要求），别外端子排要考虑直插带保护盖的并且要能兼容Molex插座包装段1.客户的立场。　　1.品质、功能要能满足客户要求（物美价廉，交期，售后服务）。2.安装使用要便于客户。　3.产品要美观。2.生产的立场。　　1.产品要方便生产　2.设计尽可能的防呆　

3.成本的立场。　　1.材料成本　2.工时成本　3.加工成本　4.管理成本

4.可生产性：1.可加工性，可操作性，可焊接性，可装配性，可测试性，可老化性，可维修性。

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