专利名称：具有交织电路芯片群组的电路模块专利类型：发明专利发明人：S·切努帕蒂
申请号：CN200410042288.5申请日：20040508公开号：CN1551221A公开日：20041201
摘要：一电路模块具有一载体(10)以及配置于该载体(10)的一表面(12、14)上的电路芯片(24、26)的多个堆栈(20、22)，而每一个堆栈具有多个配置于不同层(50、52、54、56)中的电路芯片。该电路芯片被分类为不同的群组，其中该群组不在同时间内驱动，且该电路芯片加以配置，以使得属于相同群组的电路芯片被配置于相邻堆栈的不同层中。
申请人：因芬尼昂技术股份公司
地址：联邦德国慕尼黑
国籍：DE
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
代理人：陈景峻
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