专利名称：一种硅片不对称倒角装置专利类型：实用新型专利
发明人：郭金娥,徐信富,袁大双,韩进军,周银平,王建伟,徐茂
圣,苗战彪
申请号：CN201821169572.2申请日：20180724公开号：CN208601731U公开日：20190315
摘要：一种硅片不对称倒角装置，涉及硅片技术领域，包括竖轴、转盘、固定盘、第一限位块、固定柱、连接杆、凸块、第二限位块、支撑盘、底座和倒角器，在底座上设有支撑盘，支撑盘上设有第一限位块和第二限位块，第一限位块上设有连接杆，连接杆上设有固定柱和凸块，第一限位块和第二限位块的上部设有固定盘，固定盘上设有倒角器和转盘，转盘上设有竖轴；本实用新型结构简单、实用性强，不但可以快速完成硅片的倒角，简化了倒角的工序，而且大大地节约了生产成本，为企业带来了效益。
申请人：洛阳市鼎晶电子材料有限公司
地址：471300 河南省洛阳市伊川县滨河大道与高新六路交汇处
国籍：CN
代理机构：洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：智宏亮
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容