专利名称：一种柔性电路板基材贴合治具专利类型：实用新型专利发明人：洪德云
申请号：CN201920754890.3申请日：20190524公开号：CN210247168U公开日：20200403
摘要：本实用新型公开了一种柔性电路板基材贴合治具，包括治具主板，治具主板的一侧螺丝固定有液压缸，液压缸的输出轴穿过治具主板固定连接有推板，治具主板内置有活动模板，活动模板的上侧设有模槽，模槽的两个相对侧边均设有侧开口，治具主板的两个相对侧边均固定连接有支撑板，支撑板的上侧均设有安装槽，两个安装槽之间连接有膜辊，两个支撑板之间设有调节辊，调节辊的两端分别嵌设在两个支撑板内，调节辊的一侧设有固定辊，本实用新型一种柔性电路板基材贴合治具，液压缸的活塞杆推动活动模板平移，平移时，双面胶膜自动粘附在电路板上侧，用切刀将双面胶膜切断，并撕去防护膜后，将钢板与双面胶膜压紧即可。
申请人：深圳市德运昌科技有限公司
地址：518100 广东省深圳市宝安区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢六、七楼西边
国籍：CN
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