专利名称：晶圆研磨设备专利类型：实用新型专利
发明人：岳志刚,林宗贤,吴龙江,辛君申请号：CN201721847834.1申请日：20171226公开号：CN209615154U公开日：20191112
摘要：一种晶圆研磨设备，包括：外壳体和设置于所述外壳体内、适于对晶圆进行研磨的研磨机构；所述外壳体包括环绕研磨机构的多个侧壁，其中至少一个所述侧壁上设有门，所述门的边沿与所述侧壁之间形成缝隙，所述外壳体还包括挡片，所述挡片的一端设置于所述门或具有所述门的所述侧壁，所述挡片位于所述侧壁和门的内侧，且朝向所述缝隙延伸，使至少一部分所述缝隙落入所述挡片在垂直于所述缝隙的水平方向上的投影内。挡片能够遮挡缝隙，甩向缝隙位置处的研磨液能够被挡片所阻挡，飞溅至缝隙位置处的清洗液同样能够被挡片所阻挡，从而避免研磨液或清洗液从缝隙流出至外界，不会对外界环境造成污染，不会影响研磨设备的正常运行。
申请人：德淮半导体有限公司
地址：223302江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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