专利名称：光学器件外壳结构专利类型：发明专利发明人：石井赖成
申请号：CN200480032667.4申请日：20041013公开号：CN1875495A公开日：20061206
摘要：将LED(6)安装到引线框的安装部分(5)上，其发光部分正对着孔径(5a)。用于将LED(6)连接到引线框的引线部分(3)的导线(9)位于安装有LED(6)的那一侧。透光树脂(8)使LED(6)发出的光透射过去，它位于与引线框安装LED(6)的那一侧相反的一侧。用于密封LED(6)和导线(9)的低应力树脂(2)位于引线框安装有LED(6)的那一侧。防破裂结构是由弯曲部分(31)、低应力树脂部分(21)以及与低应力树脂部分(21)相接触的透光树脂的末端部分(81)共同构成的，弯曲部分(31)位于引线部分(3)处并朝着安装有LED(6)的那一侧弯曲，低应力树脂部分(21)位于与相对于弯曲部分(31)安装LED(6)的那一侧相反的一侧。
申请人：夏普株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：上海专利商标事务所有限公司
代理人：沈昭坤
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