专利名称：晶圆研磨定位结构专利类型：实用新型专利发明人：刘国强
申请号：CN201020685406.5申请日：20101229公开号：CN201913540U公开日：20110803
摘要：一种晶圆研磨定位结构，其包含一面上设有数个固定孔而另一面上环设有结合单元的第一环体，而该结合单元上具有粗糙面；以及一与第一环体结合且与第一环体为不同材质的第二环体，该第二环体的一面上设有数个排水槽，另一面上环设有与结合单元对接且与粗糙面抵靠的组接单元。藉此，可使第一环体与第二环体利用结合单元、粗糙面及组接单元进行相互结合，而达到稳固组装、紧密结合以及增加结构强度的功效。
申请人：尚源股份有限公司
地址：中国台湾新竹县新丰乡建兴路2段596巷11号
国籍：CN
代理机构：长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人：何为
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