（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201721073005.2 （22）申请日 2017.08.25 （71）申请人 盐城市贵清电气厂
地址 224000 江苏省盐城市射阳县盘湾镇盘湾大道北侧169号
（10）申请公布号 CN207651047U
（43）申请公布日 2018.07.24
（72）发明人 胡贵清;胡桂龙
（74）专利代理机构 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 陈朝阳
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种贴片芯片实验用面包板
（57）摘要
一种贴片芯片实验用面包板，包括方形的
基板：基板上均匀设有焊盘组，所述焊盘组包括三个直线排列的连通的焊盘；所述面包板的顶部和底部位置分别沿面包板的边缘设有直线排列的大焊盘；顶部左端的大焊盘和底部左端的大焊盘通过左粗导线连通，顶部右端的大焊盘和底部右端的大焊盘通过右粗导线连通，顶部和底部的中间位置的大焊盘之间通过中间导线连通；中间导线的两侧设有芯片贴片封装接口，芯片贴片封装
接口的上侧和下侧均设有去耦电容焊接口。
法律状态
法律状态公告日
2018-07-24
授权
法律状态信息
授权
法律状态
权利要求说明书
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说明书
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