专利名称：一种多层印刷线路板专利类型：实用新型专利发明人：姜勇
申请号：CN200920260829.X申请日：20091127公开号：CN201550361U公开日：20100811
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种多层印刷线路板。所述多层印刷线路板，包括内层芯板，所述内层芯板上下分别设有半固化片，所述内层芯板与所述半固化片通过铆钉固定连接。所述多层印刷线路板通过铆钉先将内层芯板和半固化片铆合在一起，再压合，这样半固化片在压合过程中，由于有铆钉的牵扯力作用，无法滑动，从而解决压合时半固化片易滑动的缺陷。
申请人：深圳市集锦线路板科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区福永街道塘尾社区南玻大道东侧
国籍：CN
代理机构：深圳市科吉华烽知识产权事务所
代理人：胡吉科
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