专利名称：涂胶方法专利类型：发明专利
发明人：贺晓彬,唐波,杨涛,刘金彪,李俊峰申请号：CN202010889781.X申请日：20200828公开号：CN111983894A公开日：20201124
摘要：本发明涉及光刻工艺技术领域，具体涉及一种涂胶方法，包括以下步骤：对晶圆的表面进行预处理；对预处理后的晶圆进行第一次冷却；将晶圆放置在吸盘上，其中，所述吸盘的尺寸不大于晶圆的尺寸；对第一次冷却后的晶圆同时进行涂胶和加热，然后再进行烘烤；对烘烤后的晶圆进行第二次冷却。本申请通过在涂胶过程中进行加热，使得气泡得以去除，使得光刻胶厚度均匀，而且也不会影响显影效果。
申请人：中国科学院微电子研究所
地址：100029 北京市朝阳区北土城西路3号
国籍：CN
代理机构：北京辰权知识产权代理有限公司
代理人：金铭
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容