（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201810533072.0 （22）申请日 2018.05.29 （71）申请人 天津大学
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
（10）申请公布号 CN110539053A
（43）申请公布日 2019.12.06
（72）发明人 胡绳荪;勾健;申俊琦;田银宝
（74）专利代理机构 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 王秀奎
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法
（57）摘要
本发明公开一种添加Cu元素提高铝合金
CMT增材沉积零件硬度的方法，在铝合金CMT增材制造过程中，加入铜片。在CMT电弧作用下，铜片融化进入熔池中，Cu元素与熔池中铝合金的元素结合，增加了熔池中的结晶核心，熔池凝固后组织得到细化。另外，析出相能进一步阻止晶界推移、钉扎位错运动，引起强烈的弥散强化，材料的硬度得到明显提高。
法律状态
法律状态公告日
2019-12-06 2019-12-06 2019-12-31
公开 公开
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效
权利要求说明书
一种添加Cu元素提高铝合金CMT增材沉积零件硬度的方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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