专利名称：一种封装电子元件胶膜专利类型：发明专利发明人：翟秀兰,陆小忠申请号：CN201410025994.2申请日：20140120公开号：CN103773257A公开日：20140507
摘要：一种封装电子元件胶膜，其中，胶膜由以下质量份数的组分构成：有机硅树脂35-55份、丙烯酸树脂15-25份、无机填料12-18份、氧化钛4-9份、聚乙烯蜡3-7份和功能助剂5-9份，其中功能助剂包括分散剂、固化剂和成膜助剂。本发明技术方案提供的封装电子元件胶膜，能够在电子元件周围形成一层保护膜，极大降低外界环境对电子元件产生化学或者物理伤害，且胶膜性质稳定，不易脱落，并且不会对电子元件造成损害。
申请人：南通耀华机电有限公司
地址：226300 江苏省南通市通州区兴东镇永护村西十组
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：李纪昌
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