专利名称：一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法专利类型：发明专利
发明人：曾敏毓,许春雷,吴芳,傅彬,曹明峰,高德宝,贾金果申请号：CN201610308653.5申请日：20160511公开号：CN105828517A公开日：20160803
摘要：本发明揭示了一种低损耗高柔性高频传输的FPC板的制备方法，其包括如下步骤：S1)制备FPC板基材及第一屏蔽层、第二屏蔽层；S2)在所述FPC板基材上经过前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻得到传输线层；S3)将所述传输线层放置于所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层之间，并在所述第一屏蔽层与所述传输线层之间依次铺设粘结层和第一介质层，在第二屏蔽层与所述传输线层之间铺设第二介质层；S4)固化烘烤；S5)钻孔；S6)分别在所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层外侧依次印刷形成第一阻焊层与第二阻焊层，得到FPC板。本发明能够制造出柔韧性高、高频传输低损耗、可集成度高的FPC板。
申请人：昆山龙朋精密电子有限公司
地址：215000 江苏省苏州市昆山市陆家镇华成东路35号5号房
国籍：CN
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