专利名称：一种有机发光器件基板贴合装置专利类型：发明专利发明人：田朝勇,郎丰伟申请号：CN201510551581.2申请日：20150901公开号：CN106486612A公开日：20170308
摘要：本发明公开了一种有机发光器件基板贴合装置，包括腔体和腔体的内部下侧设有的支撑台；所述腔体的内部上侧设有真空卡盘；所述腔体的外侧设有排气部；腔体的侧面设有加压气体供应管；所述加压气体供应管的端部设有管口。本发明的有益效果：封装基板和有机发光器件基板的各侧面均匀地进行加压，因此可在上述封装基板和有机发光器件基板的贴合线的整体上均匀化贴合用贴合胶的贴合力。可提高有机发光器件基板的封装工序的可靠性，最后提高有机发光器件产品的品质以及可靠性。
申请人：四川虹视显示技术有限公司
地址：611731 四川省成都市高新区(西区)科新西街168号
国籍：CN
代理机构：成都宏顺专利代理事务所(普通合伙)
代理人：王伟
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