一种晶圆电镀装置及电镀方法

（12）发明专利说明

（21）申请号 CN201710208317.8 （22）申请日 2017.03.31

（71）申请人 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)

地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区泰河三街1号

（10）申请公布号 CN107034506B

（43）申请公布日 2019.01.01

书

（72）发明人 刘永进;陈隽;张文斌;李元升;蒲继祖

（74）专利代理机构 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 宋元松

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种晶圆电镀装置及电镀方法

（57）摘要

本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛

装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物。本发明通过通过在晶圆与阳极之间分别设置内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物来改变电镀过程中晶圆表面

中心区域与阳极之间的内侧传输电阻的阻值，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。

法律状态

法律状态公告日

2017-08-11 2017-08-11 2017-08-11 2017-09-05 2017-09-05 2019-01-01

法律状态信息

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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