专利名称：电路板专利类型：发明专利发明人：彭章龙,陈俊生申请号：CN201410115607.4申请日：20140326公开号：CN104955268A公开日：20150930
摘要：一种电路板，包括板体、铜箔、焊料及电子元件，所述铜箔设置于所述板体上，所述焊料涂覆于所述铜箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述铜箔上的宽部及自所述宽部延伸形成的尖部，所述电子元件焊接于所述宽部而与所述铜箔电性连接，所述宽部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，顺着所述尖部能够方便将所述焊接部从所述铜箔上脱离。
申请人：鸿富锦精密工业(武汉)有限公司,鸿海精密工业股份有限公司
地址：430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路特一号富士康科技园
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容