专利名称：分割方法专利类型：发明专利发明人：服部奈绪
申请号：CN201810304990.6申请日：20180408公开号：CN108735588A公开日：20181102
摘要：本发明提供一种分割方法，该分割方法不使芯片彼此接触，而能够更可靠地对被加工物整体进行分割。本发明的分割方法是用于分割板状的被加工物的分割方法，其包括下述步骤：起点区域形成步骤，沿着设定于被加工物的分割预定线形成作为分割的起点的起点区域；加热步骤，在实施起点区域形成步骤之后，对被加工物进行加热；冷却步骤，在实施加热步骤之后，将被加工物冷却；分割步骤，在实施冷却步骤之后，对被加工物施加力，沿着起点区域对被加工物进行分割；以及片粘贴步骤，在实施分割步骤之前，在被加工物上粘贴扩展片，在分割步骤中，通过对该扩展片的扩展而对被加工物施加力。
申请人：株式会社迪思科
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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