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集成电路设计

来源:九壹网
(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(21)申请号 CN201380022771.4 (22)申请日 2013.04.30 (71)申请人 维西埃-硅化物公司

地址 美国加利福尼亚州

(10)申请公布号 CN104380441A

(43)申请公布日 2015.02.25

(72)发明人 马督儿·博德;曲飞·陈;米斯巴赫·乌尔·阿藏;凯尔·特里尔;阳·高;莎伦·石 (74)专利代理机构 北京市磐华律师事务所

代理人 董巍

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

集成电路设计

(57)摘要

形成混合分裂栅半导体的方法。根据本发

明的方法实施例,以第一深度在半导体衬底中形成多个第一沟槽。以第二深度在所述半导体衬底中形成多个第二沟槽。所述第一多个沟槽平行于第二多个沟槽。所述多个第一沟槽的沟槽与所述多个第二沟槽的沟槽相间且相邻。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

法律状态公告日

2015-02-25 2015-02-25 2015-03-25 2015-03-25 2019-05-10

公开 公开

法律状态信息

公开 公开

法律状态

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

实质审查的生效 实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

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说明书

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