建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、范围:
修 订 履 历 修订日期 200９/04／２０ 新版。 修订摘要 版本号 Ａ 制/修订者 廖春丽 正本:文控 副本持有单位: □总经理室 □研发部 □采购部 □物控部 □生产部 □品质部 □工程部 □财务部 □行政人事部 □ 制 定 审 核 批 准 本作业指导书通用于本公司ＱＣ/ＩPＱC／QＡ对PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
3、定义
3．1缺点定义
【致命缺点】(Criｔical Deｆect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安
全的缺点,称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】（Ｍajor Deｆｅct)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降
低,产品损坏、功能不良称为主要缺点，以ＭA表示之。
【次要缺点】(Minｏｒ Deｆｅcｔ):系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ,
且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异，以ＭI表示之。
3.2焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetｔing) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【不沾锡】 （Noｎ-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩 锡】 (Ｄｅ-Ｗettinｇ)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回
缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
４、职责
3.1 品质部:负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。
3.2 品质部:QC负责对生产线产品的全数检验工作；IPQC负责本规章日常监督及抽样检
验;QA负责对生产成品进行出货前的抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。 ３.３ 制造部：执行本规定，将生产的成品按批次送品质部检验,每批次数量初定为１４
4PCS，如工单数不足1４4PCS,按工单数量送检。
5、检验水准及检验内容
５.1 检验水准:
依据“ＧB２828-200３”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样,检验水平用“一般检验水平Ⅱ级”,合格质量水平（AQL)为：
致命缺陷ＡQL=0； 重缺陷AQL=0.4； 轻缺陷AQL＝1.０ ５.2检验手段:目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环.
5．3检验方式：在线ＱC采用10０%全数检验; IPQC采用随机抽样检验;QA采用上述５.1抽
样检验水准.
5.4 合格与不合格的判定及统计 ５.4.１ 合格与不合格的判定：
当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AＱL值和检查
水平对应的合格判定数(ＡC）时，则判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。
5.4.２ 不合格品的统计方法:
５.4.２.１按本规范规定标准的缺陷类别,分别累计样本中各类不合格品
总数。
５.４．2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重
缺陷不合格品。
５.４.2.３有一个或一个以上的轻缺陷,但没有重缺陷,统计为轻缺陷的不合格品。
5.4检验内容:
5.4.1检查元件规格是否与BＯM(物料清单)是否相符,贴/插装位置、方向性、极性正确. 5．4．2检查元件标识需清晰,无错误或模糊．玻璃元器件不得破碎. 5.4.3检查各贴/插元件有无偏斜,移位,浮高，跪脚等.
５.4.４要求整块PＣBA要求清洁干净,无助焊剂残留物,无锡珠或其它杂物. ５.4.5 PCB不能变形,刮花,焦化,分层,印刷线路不能翘起,脱落. 5.4.６要求焊点光滑，锡量适中,无拉尖,针孔,漏焊,虚焊，短路,缩锡等. 5．4.7检查各导线及排线不能有脱皮，烫伤,导线所插位置及方向需正确. 5．４.8检查线耳及端子有无氧化及松脱现象. ５.4．9检查PCBＡ上有无打胶少或打胶多堵孔现象．
5.4.1０检查灯板上的LEＤ不能有明显的色差,按键开关弹性需良好.
5.4.１1检查绝缘油有无整块板刷到，灯板上按键和ＬED上面不能沾有绝缘油. 5.4.12检查成品标识单,产品上生产批号印章，产品上各贴纸需正确无误.
6、检验标准
检查项目 错件 漏件 所有元件规格不能用错 所有元件不能漏件 检查标准 ＣR 判定 MA √ √ ＭＩ 有标识的所有元器件应标识正确，清晰,完整 1 2 元件标识 标准：d>D／2 ;a≥0.3ｍm D 元件偏移 d 66 √ a √ ＩC脚 偏移 标准: ｄ≥D/２ a≥０.3mm (IC及其它元件脚标准相同） D d 检查标准 a √ 检查项目 判定 CR MA ＭI 贴片元件不允许有翻身现象 元件翻身 翻身90° 标准：a≤0.2mm 元件翘高 元件短路 √ 翻身180° a √ √ 元件反向 元件损坏 检查项目 锡点不允许短路 锡点短路 焊点不允许虚(假）焊 检查标准 √ √ 判定 ＣR MA MI √ 虚（假）焊 √ 焊脚不出 √ √ 多锡 拉尖、上锡不良不允许 锡点高于贴片表面 少锡 少于焊盘面75%多于50% 判定 检查项目 检查标准 CR MA MI 堆锡 √ 搭脚 √ 零件脚最长长度(Lmaｘ)低于 2.5ｍｍ。(L≦2．5mｍ) Lmax～Lmin 切脚长度 L Lmax :L≦2.5mm Lmin :零件脚出锡面 √ 锡量 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上 √ 锡量 1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清（MＩ) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准（L≦2 mｍ)内 √ 锡尖 √ PCＢ露不在线路上和测试点上,点状小于0.８ mm 铜 划伤 打胶 堵孔 拖焊 黑点 标签纸 产品标 识单 无感划伤大于10 ｍｍ，露底材大于3 mｍ 固定排线、导线、晶体的热熔胶或白胶不能遗漏 没有要求焊接的焊盘、过孔不允许堵住 任何元件（贴片IＣ除外)的焊盘之间不得采用拖焊 板上的黑色残余物少于3点 PCBA 板上不能贴有红色箭头纸或其它缺陷标贴纸 √ √ √ √ √ √ √ √ √ 包装数量 数量要按要求装箱不能短缺 良品PＣBA应按标准贴有产品标识单及生产批号印章 注: 1. 对本作业指导书不明确及其它未提及到的电子装连要求参考IPＣ-A-610D《电子组件可接
受性》II级产品可接受条件的图例说明．
2. 功能测试请参照生产线《功能测试作业指导书》执行.
７、相关文件
7.１ 《IPC-A-6１0Ｄ》
7.２《功能测试作业指导书》
8、使用表单
８.1《ＱC外观检验日报表》 8.2《检验报告单》
8.3《QA PCBA检验报告》 8.４《成品抽检记录表》 ８.5《产品不合格通知单》
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