专利名称：一种化学机械抛光机专利类型：发明专利发明人：方精训
申请号：CN200510025456.4申请日：20050427公开号：CN1855380A公开日：20061101
摘要：本发明有关一种化学机械抛光机，用于半导体制造工艺设备领域，包括研磨垫及研磨头，研磨头上安装有保持环，上述保持环与研磨垫接触的表面上具有硬质研磨颗粒。通过上述设置，可以通过研磨头上的保持环与研磨垫产生磨擦，从而将现有技术中的保持环与研磨垫修整环一体化，简化了化学机械抛光设备，降低生产成本。
申请人：上海华虹NEC电子有限公司
地址：201206 上海市浦东川桥路1188号
国籍：CN
代理机构：上海浦一知识产权代理有限公司
代理人：丁纪铁
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