PCBPCB印刷线路板入门简介 印刷线路板入门简介 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称是英文(Printed Board)印制线路板的简称。印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，通常把在绝缘材上，按预定设计，按预定设计，制成印制线印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。路、印制组件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，电图形，称为印制线路。称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。电路板。 PCB是如何制造出来的呢？是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），挠性的绝缘基材），印上），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、显卡、网卡、网卡、调制解调器、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），），预浸酚醛或环氧树脂预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。就称其为双面板。如果用一块双面作内层、如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层二块单面作外层或二块双面作内层、块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。层的实用印制线路板了。四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。现在已有超过100层的实用印制线路板了。 单面刚性印制板：单面刚性印制板：→单面覆铜板→单面覆铜板→下料→下料→（刷洗、刷洗、干燥）干燥）→钻孔或冲孔→钻孔或冲孔→网印线路抗蚀刻图形或使用干膜→固化检查修板→固化检查修板→蚀刻铜→蚀刻铜→去抗蚀印料、去抗蚀印料、干燥→干燥→刷洗、刷洗、干燥→干燥→网印阻焊图形（网印阻焊图形（常用绿油）、常用绿油）、UV）、UV固化→固化→网印字符标记图形、固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→网印字符标记图形、UV固化→预热、冲孔及外形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂干燥）或喷锡热风整平→验包装→成品出厂。（干燥）或喷锡热风整平→检验包装→成品出厂。 双面刚性印制板：双面刚性印制板：→双面覆铜板→双面覆铜板→下料→下料→叠板→叠板→数控钻导通孔→数控钻导通孔→检验、检验、去毛刺刷洗→去毛刺刷洗→化学镀（化学镀（导通孔金属化）全板电镀薄铜）检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）检验、属化）→（全板电镀薄铜）→检验刷洗→网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜、曝光、显影）→检验、修板→修板→线路图形电镀→线路图形电镀→电镀锡（电镀锡（抗蚀镍/抗蚀镍/金）→去印料（去印料（感光膜）感光膜）→蚀刻铜→蚀刻铜→（退锡）退锡）→清洁刷洗→清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）清洗、印阻焊图形常用热固化绿油（贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油）→清洗、干燥→干燥→网印标记字符图形、网印标记字符图形、固化→固化→（喷锡或有机保焊膜）喷锡或有机保焊膜）→外形加工→外形加工→清洗、清洗、干燥→干燥→电气通断检测→电气通断检测→检验包装→成品出厂。验包装→成品出厂。 FR4 :是一种耐燃材料等级的代号是一种耐燃材料等级的代号,燃材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是依种材料等级,规格,它不是一种材料名称,而是依种材料等级,因此多数都是以所谓的四功能的环氧树脂加上填充剂(FILLER)以及玻璃纤维所做的复合材料(FILLER)以及玻璃纤维所做的复合材料.以及玻璃纤维所做的复合材料. 规 格 树 脂 补 强 材 特 特 性 与 用 途 XXXP 酚醛树脂酚醛树脂 绝缘纸绝缘纸 一般用一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 XXXP 酚醛树脂 绝缘纸 一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 XXXP-XXXP-C C 酚醛树脂 酚醛树脂 酚醛树脂 绝缘纸 绝缘纸 可 可cold-cold-punching，punching，用途同XXXP XXXP FR-2 酚醛树脂 绝缘纸 耐燃性耐燃性 FR-2 酚醛树脂 绝缘纸 耐燃性 FR-4 环氧树脂 玻纤布 计算机计算机、仪表、通信用、耐燃性 FR-4 环氧树脂 玻纤布 计算机、仪表、通信用、耐燃性 10 环氧树脂环氧树脂 玻纤布 一般用一般用．FR-G-10 环氧树脂 玻纤布 一般用．用途同FR-4 CEM-1 环氧树脂环氧树脂 玻纤布、绝缘纸 电玩电玩、计算机、彩视用 CEM-1 环氧树脂 玻纤布、绝缘纸 电玩、计算机、彩视用 CEM-3 环氧树环氧树脂玻纤布、玻纤不织布 CEM-用途 CEM-3 环氧树脂 玻纤布、玻纤不织布 同CEM-1用途 印刷电路板的定义 印刷电路板的定义 PCB依其材质的不同和可挠性，；若依其材质的不同和可挠性，大致上可分为硬质板（大致上可分为硬质板（rigid PCB）rigid PCB）和软质板（和软质板（flexible PCB）flexible PCB）；若以其导电层数又可细分为单层（sided PCB）、双层sided PCB）以其导电层数又可细分为单层（single PCB）、双层（双层（double PCB）和多层板（和多层板（multi-multi-layer PCB），如图三所示PCB），如图三所示：如图三所示： 就材质方面而言，就材质方面而言，PCB主要原材料包括：主要原材料包括：基板、基板、铜箔和化学物品，铜箔和化学物品，其中在基板部分依材质不同又可分为：分为：纸基材、纸基材、复合基材、复合基材、玻纤布基材和制造软板基材的Polyester、Polyester、Polyamide等数种不同的类型；等数种不同的类型；在特殊基材部分，在特殊基材部分，则包括：则包括：金属基板、金属基板、热塑性基板和陶瓷基板等不同种类，热塑性基板和陶瓷基板等不同种类，如表一所示：如表一所示： 表一 表一 印刷电路板分类图 印刷电路板分类图－印刷电路板分类图－依材质分 依材质分 分 类 硬板 硬板 (RPC) (RPC) 材 质 纸基材酚醛树脂铜箔基板（纸基材酚醛树脂铜箔基板（非耐燃板；非耐燃板；XPC）XPC） 纸基材铜箔基板 纸基材铜箔基板 纸基材酚醛树脂铜箔基板纸基材酚醛树脂铜箔基板（非耐燃板；非耐燃板；FR-FR-1） 纸基材聚脂树脂铜箔基板 纸基材聚脂树脂铜箔基板 纸基材环氧树脂铜箔基板 纸基材环氧树脂铜箔基板 复合基板 复合基板 Composite铜箔基板（铜箔基板（CEM-CEM-1） Composite铜箔基板（铜箔基板（CEM-CEM-3） 玻织布含浸环氧树脂铜箔基板（玻织布含浸环氧树脂铜箔基板（G-10）10） 玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板（玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板（FR-FR-4） 玻织布基板 玻织布基板 高耐热性玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板（高耐热性玻织布含浸耐燃环氧树脂铜箔基板（FR-FR-5） 玻织布含浸Polyimide树脂铜箔基板 树脂铜箔基板 玻织布含浸Teflon(PTFE)树脂铜箔基板Teflon(PTFE)树脂铜箔基板 树脂铜箔基板 氧化铝基板 氧化铝基板 陶瓷基板 陶瓷基板 氮化铝基板 氮化铝基板 碳化硅铝基板碳化硅铝基板 铝基板 低温烧给基板 低温烧给基板 金属基板 金属基板 金属Base基板 基板 Metal Core基板 基板 耐热型热可塑性铜箔基板 耐热型热可塑性铜箔基板 熬塑性基板 熬塑性基板 软板 软板 (FPC) (FPC) 石英聚亚酰胺铜箔基板 石英聚亚酰胺铜箔基板 Aramid聚亚酰胺铜箔基板 聚亚酰胺铜箔基板 Polyester Base铜 箔基板 箔基板 Polyimide Base铜 箔基板 箔基板