专利名称：一种晶圆蚀刻切片机专利类型：发明专利发明人：李峰
申请号：CN202011059410.5申请日：20200930公开号：CN112171085A公开日：20210105
摘要：本发明公开了一种晶圆蚀刻切片机，其结构包括主体、进料口、控制面板、警报灯，主体的前端设有进料口，控制面板位于进料口的上端，警报灯嵌固在主体的顶端，主体包括装料框、机械手臂、切割载盘、切割装置，切割装置包括支撑板、激光发射头、喷淋头、刷洗装置，喷淋头包括喷头、连接杆、旋转装置、导水片，旋转装置包括转杆、固定杆、挡水片、凸起块，本发明利用水流带动喷淋头中的旋转装置旋转，再利用连接杆将旋转装置与刷洗装置相连接，从而让刷洗装置跟随连接杆旋转对置于晶圆表面的熔融状颗粒进行刷洗，避免熔融状颗粒在晶圆表面凝固造成不易清洗的情况。
申请人：李峰
地址：678400 云南省德宏傣族景颇族自治州瑞丽市姐告国门大道138号
国籍：CN
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