焊锡判定基准

EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 2 页共 10 页 1.焊锡的基本判定原则： 1.1焊锡的基本功能： 1.1.1导电。 1.1.2固定零件。 1.1.3不可用来作为机械支撑或固定。 1.2焊点的五个判定条件：(参考IPC-A-610D 5.1) 1.2.1零件脚焊锡扩散角度，愈小愈好(一般要求 < 90°)。(图1) 1.2.2 PAD焊锡扩散角度，愈小愈好(一般要求 < 90°)。(图2) 1.2.3内凹的焊锡轮廓(新月形)。(图3) 1.2.4清晰明显的零件脚轮廓。(图4) 1.2.5焊点有羽毛的外形且表面雾状细痕。(图5) (内页) S-RDP-01-02

图1 图2 飞瑞PHOENIXTEC

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图3 图4 图5 飞瑞PHOENIXTEC

EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 4 页共 10 页 2.基板焊锡判定： 2.1零件面(primary side)焊点：(参考IPC-A-610D 7.5.5.2) 标准 2.1.1 PAD上锡360∘。(图6) 2.1.2 PAD未露铜。(图6) 2.1.3 DIP零件脚上锡360∘。(图6) 2.1.4 DIP零件本体与弯脚处不可沾锡。(图6) 2.1.5孔内上锡100% (双面板、多层板)。(图7) 2.1.6 SMD零件电极端或引脚轮廓清晰。(图8 ) 图6 图7 图8 (内页) S-RDP-01-02

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EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 5 页共 10 页 下限 2.1.7零件面PAD上锡达270°以上。(图9) 2.1.8 OSP板允许露铜20%以下。(图10、图10-1，参考IPC-A-610D 5.2.1&10.2.9.1) 2.1.9一般零件孔内上锡达75%以上。(图11，参考IPC-A-610D 7.5.5.1) 2.1.10散热区或大铜箔…等零件孔内上锡50%以上时，允许OSP板的PAD露铜100%。 (图12，参考IPC-A-610D 5.5.1) 2.1.11特殊电气要求零件面(primary side) PAD允许露铜。(图13、图13-1) (内页) S-RDP-01-02

图9 图10 图10-1 飞瑞PHOENIXTEC

EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 6 页共 10 页 图11 图12 图13 图13-1 (内页) S-RDP-01-02

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EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 7 页共 10 页 不允收 2.1.12零件面PAD上锡未达270°以上。 2.1.13 OSP板露铜20%以上。(参考IPC-A-610D 5.2.1&10.2.9.1) 2.1.14一般零件孔内上锡在75%以下。(参考IPC-A-610D 5.5.1) 2.1.15散热区或大铜箔…等零件孔内上锡在50%以下。(参考IPC-A-610D 5.5.1) 2.1.16插孔零件(DIP)本体沾锡。 2.1.17 DIP零件弯脚处沾锡。(图14) 2.1.18 SMD零件电极端或引脚轮廓不清晰。 2.1.19零件绝缘被覆陷入PCB镀孔内。(图15，参考IPC-A-610D 7.5.5.7) 图14 (内页) S-RDP-01-02

图15 飞瑞PHOENIXTEC

EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 8 页共 10 页 2.2焊锡面(secondary side)焊点：(参考IPC-A-610D 7.4.5&7.5.5.4) 标准 2.2.1焊点的五个判定条件(同1.2)。 2.2.2焊点表面雾状及细痕。(图16) 2.2.3焊点与零件脚无任何锡尖。 2.2.4 OSP板铜条全部上锡(电气需求)。(图17) 2.2.5短脚但能清晰看出零件脚之轮廓。 (内页) S-RDP-01-02

图16 Pb 图17 飞瑞PHOENIXTEC

EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 9 页共 10 页 下限 2.2.6零件脚与PAD上锡达270∘以上。(图18，参考IPC-A-610D 7.4.5) 2.2.7锡多但焊锡扩散角度<90∘。(图19) 2.2.8 Hot tear。(图20、图20-1，参考IPC-A-610D 5.2.11) 2.2.9 Fillet lift焊点分离。(图21、图21-1，参考IPC-A-610D 5.2.10) 图20 图18 图19 图20-1 图21 图21-1 Pb (内页) S-RDP-01-02

Pb Pb 飞瑞PHOENIXTEC

EFFECTIVE DATE NO. SUBJECT 基板组装 主 题 焊锡基本判定原则 (无铅制程) 生效日期 94.08.26 编号 OM8010-0105 REVISION 修订版次 00 PAGE 第 10 页共 10 页 不允收 2.2.10零件脚与PAD上锡在270∘以下。(图22，参考IPC-A-610D 7.4.5) 2.2.11零件脚与锡分离。(图23，参考IPC-A-610D 7.5.8) 2.2.12 OSP板铜条露铜。(图24) 2.2.13零件脚与大铜箔有锡尖。(图25) 2.2.14 PAD lift焊垫分离(翘皮)。 2.2.15 Fillet lift已碰到零件脚或PAD。(参考IPC-A-610D 5.2.11) 2.2.16焊点桥接。(图26) 2.2.17零件脚未露出焊点。(图27) 图22 图23 图24 图25 图26 图27 (内页) S-RDP-01-02

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