专利名称：一种高分子材料制作用原材料混合装置专利类型：实用新型专利发明人：张世平
申请号：CN201821395587.0申请日：20180828公开号：CN209155702U公开日：20190726
摘要：本实用新型涉及机械设备技术领域，尤其为一种高分子材料制作用原材料混合装置，包括外壳、进料盖、套筒和底板，所述外壳上端面右侧螺旋连接有进料盖，所述外壳下端面螺旋连接有出料盖，所述外壳上端面左侧固定连接有底板，所述底板上端面左右两侧固定连接有左固定板和右固定板，所述左固定板上方内部开设有连通孔，所述左固定板左端面上方固定连接有HHYS‑30第一电机，所述HHYS‑30第一电机主轴末端通过连接孔固定连接有固定杆，左侧所述固定杆另一端固定连接有圆墩，所述右固定板上端面固定连接有支架；本实用新型通过设置的圆墩、底板和HHYS‑30第一电机，可以实现充分搅拌的目标，这种设计构思新颖，设计科学，具有和广泛的市场前景，值得推广使用。
申请人：张世平
地址：247260 安徽省池州市东至县尧渡镇大碑村刘岗组30号
国籍：CN
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