MST6I48/MST6I78/MST6I98主芯片的封装形式是BGA，中心间距是0.8mm，BGA球的尺寸是0.38mm，PCB板的焊盘是0.34mm，网板的开口尺寸是0.42mm（1：1.24）。
BGA故障主要分2类：1. BGA连焊、空焊、开焊；2.BGA失效。 检测BGA空焊、开焊的方法是：染色试验。 检测BGA连焊的方法是：通过X-RAY照射。
检测BGA失效的方法是：1.超声波扫面是否物理失效；2.植球重新验证电性能。
BGA失效引起的故障多表现为不开机、开机图异，目前公司出现的LED32K16\\LED37K16问题，多数是BGA失效导致，针对目前的失效情况看，主要是BGA物理失效导致：BGA因空气进入金线与BGA线路板的包埋层，BGA在回流焊接时热膨胀导致金线与包埋的线路板断裂（业内称此现象为爆米花现象），此类故障在机芯第一次通电检测时，便可发现电性能不良，属于可控范围。解剖后BGA的图片如下：
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BGA空焊、开焊引起的电性能故障，生产过程比较难发现，因为我公司第一次通电检测多为直接插屏调试，PCB机芯没有发生变形，开焊、空焊的BGA焊球与PCB仍接触良好，如果发生变形时，电性能故障才可能发生，如前期LED46K11P(0002)出现的花屏、图异现象。PCB经过螺丝固定后，不可避免会发生轻微变形，通孔安装允许的弓曲和扭曲的程度为1.5%,有表面贴装的板,其弓曲和扭曲允许程度0.75%.
LED46K11P(0002)经过老化线后，容易出现故障，原因为：PCB为FR4的玻纤板，温度升高时在螺丝扭力的作用下变形度会增加，导致BGA焊球与PCB无法接触导致开路，从而出现花屏故障。空焊通过染色试验可以发现，如果确定了空焊的具体位置，再通过Xray可以把控故障板，如下图：出现故障的焊球明显偏小，原因是PCB焊盘由于网板堵孔没有印上锡膏，没有锡膏与焊球熔融，球偏小，从而出现只接触不焊接现象。
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BGA故障的测量：目前MST6I48/78/98机芯比较简单，主芯片外围线路多数与DDR是直接相连，通过测量功能接口的对地阻值，便可发现故障区域，如果对地阻值正常的情况下，需综合读取的打印信息，判断是焊接还是器件失效导致。如LED46K21(LED46K26)因为DDR失效出现不开机、开机图异等故障。如果单看测量阻值是很正常的，但打印信息读取后发现不正常，多数半途中断，因此判断是DDR与主芯片通讯过程出现的问题，这需要逐个故障排除，通过打印信息“BYTE0 fail”或者“BYTE1 fail”，可以判定是DDR工作不正常导致，如果主芯片不良，BYTE0和BYTE1会同时fail。最后发现，是DDR批次性问题导致。
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