专利名称：预埋定位模具专利类型：实用新型专利发明人：金侃之
申请号：CN201521113167.5申请日：20151228公开号：CN205329710U公开日：20160622
摘要：本实用新型公开了一种预埋定位模具，包括地脚螺栓、水平平行设置的上定位板和下定位板，所述上定位板和下定位板对应设置定位孔，所述地脚螺栓同时穿过上定位板和下定位板的定位孔，所述下定位板与地脚螺栓焊接，所述地脚螺栓顶部设置一限位环，所述上定位板套接在地脚螺栓上并与限位环抵接；通过采用上述技术方案，灌浆至离上定位板1cm左右，待混凝土浆凝固后，将上定位板取下，上定位板可以重复利用，上定位板在灌浆的时候不能取下，否则会导致地脚螺栓发生偏移。
申请人：杭州贵能森节能技术有限公司
地址：310000 浙江省杭州市拱墅区长乐路29号4幢409室
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容