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专利名称：TO-263封装产品成型检测装置专利类型：发明专利
发明人：陈春利,陈宏仕,郭树源,杨小珍申请号：CN201110240196.8申请日：20110819公开号：CN102950115A公开日：20130306
摘要：本发明涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。本发明结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。
申请人：汕头华汕电子器件有限公司
地址：515041 广东省汕头市金平区兴业路27号
国籍：CN
代理机构：汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙)
代理人：何办君
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