无基岛半导体芯片封装结构

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN200920041727.9 （22）申请日 2009.04.01

（71）申请人 苏州固锝电子股份有限公司

地址 215153 江苏省苏州市新区通安经济开发区通锡路31号

（10）申请公布号 CN201417765Y

（43）申请公布日 2010.03.03

（72）发明人 李国发;陈俊毅;翁加林

（74）专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人 马明渡

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

无基岛半导体芯片封装结构

（57）摘要

一种无基岛半导体芯片封装结构，本

实用新型在引线框设计中，保留导电焊盘，取消基岛，并向延伸导电焊盘长度。用导电焊盘的延伸段来替代基岛，作为晶粒的封装支撑体，而晶粒底面通过绝缘胶层与支撑体绝缘接触。与现有方形和矩形扁平无引脚半导体芯片封装结构相比，进一步缩小了芯片封装尺寸，解决了以往基岛设计带来的尺寸性问题。 法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

法律状态公告日

2010-03-03 2010-03-03 2018-04-20

授权 授权

法律状态信息

授权 授权

法律状态

专利权的终止 专利权的终止

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说明书

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