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实验三:PN结工艺制备

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1、代码翻译、单步仿真、画结构图

# (c) Silvaco Inc., 2013

go athena

#

line x loc=0.00 spac=0.2

line x loc=1 spac=0.1

line x loc=1.1 spac=0.02

line x loc=2 spac=0.25

#

line y loc=0.00 spac=0.02

line y loc=0.2 spac=0.1

line y loc=0.4 spac=0.02

line y loc=2 spac=0.5

#

init silicon c.phos=5.0e18 orientation=100 two.d#第1次单步仿真

#

deposit oxide thick=0.50 divisions=5#第2次单步仿真

#

etch oxide left p1.x=1#第3次单步仿真

implant boron dose=1.0e15 energy=50 pearson tilt=7 rotation=0 amorph

# 第4次单步仿真,结构图+杂质分布图

method fermi compress

diffus time=30 temp=1000 nitro press=1.00

#第5次单步仿真,结构图+杂质分布图

extract name=\"xj\" xj material=\"Silicon\" mat.occno=1 x.val=0 junc.occno=1

#

extract name=\"rho\" sheet.res material=\"Silicon\" mat.occno=1 x.val=0 region.occno=1

etch oxide all#第6次单步仿真

deposit alum thickness=0.2 div=3#第7次单步仿真

etch alum right p1.x=1.0#第8次单步仿真

electrode name=anode x=0.0

electrode name=cathode backside

structure outf=diodeex05_0.str

tonyplot diodeex05_0.str -set diodeex05_0.set

go atlas

models bipolar bbt.std print

impact selb

method newton trap maxtrap=10 climit=1e-4

solve init

log outf=diodeex05.log

solve vanode=-0.25 vstep=-0.25 vfinal=-10 name=anode

tonyplot diodeex05.log -set diodeex05_log.set

extract init infile=\"diodeex05.log\"

extract name=\"bv\" min(v.\"anode\")

extract name=\"leakage\" x.val from curve(v.\"anode\y.val=1e-10

Quit

2、对比仿真

(1)扩散时间、气体氛围类型和气体分压不变,改变扩散温度:

where

diffus time=30 temp=1000 nitro press=1.00

960℃、1000℃、1100℃

(2)扩散温度、气体氛围类型和气体分压不变,改变扩散时间:

20min、30min、40min

implant boron dose=1.0e15 energy=50 pearson tilt=7 rotation=0 amorph

(3)注入离子浓度、离子能、注入离子束和仿真面的角度不变,设定注入步骤众硅晶格结构为amorph,改变注入离子束与晶圆法线的角度:

2,7,10

(4)注入离子浓度、注入离子束与晶圆法线的角度和注入离子束和仿真面的角度不变,注入步骤众硅晶格结构为amorph,改变离子能量:

30keV,50keV,60keV

(5)注入离子能量、注入离子束与晶圆法线的角度和注入离子束和仿真面的角度不变,注入步骤众硅晶格结构为amorph,改变离子浓度:

2.0e15,1.0e15,0.5e15

init silicon c.phos=5.0e18 orientation=100 two.d#

(6)初始化Si衬底,晶向不变,改变衬底含磷浓度:

3.0e18,5.0e18,7.0e18

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