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专利名称：适用于电阻焊的管件和壳体的焊接结构专利类型：实用新型专利发明人：斯培淦
申请号：CN201520535441.1申请日：20150722公开号：CN204771095U公开日：20151118
摘要：本实用新型提供一种适用于电阻焊的管件和壳体的焊接结构包括钢质的壳体和管件。壳体上具有装配孔和至少一个待焊接面。管件通过装配孔与壳体装配，管件上具有钢制的且向管件的径向延伸的焊接部，焊接部的表面与至少一个待焊接面相接触，电阻焊焊接连接焊接部的表面和至少一个待焊接面。
申请人：斯培淦
地址：311800 浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道大桥东路55号2单元601室
国籍：CN
代理机构：杭州裕阳专利事务所(普通合伙)
代理人：应圣义
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