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部门 FUNCTION 拟制PREPAREDBY 会审REVIEWEDBY 会审REVIEWEDBY 会审REVIEWEDBY 会审REVIEWEDBY 标准化STANDARDIZEDBY 批准APPROVAL 姓名 PRINTEDNAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE 修订审批人 Approval 生效日期 EffectiveDate 文件修订记录RevisionRecord: 版本号 VersionNo V1.0 修改内容及理由 ChangeandReason 新归档 1、 目的Purpose:
建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、
适用范围Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，
其有效性应超越通用型的外观标准。 3、
定义Definition:
3.1标准
【允收标准】(AcceptCriterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等
三种状况。
【理想状况】(TargetCondition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好
组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】(AcceptCondition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可
靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(RejectCondition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功
能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】(CriticalDefect)：指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财
产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。
【主要缺点】(MajorDefect)：指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度
降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。
【次要缺点】(MinorDefect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，
且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。
3.3焊锡性名词解释与定义：
【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如
附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，
沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。 4、
引用文件Reference
IPC-A-610B机板组装国际规范 5、 无 6、
工作程序和要求ProcedureandRequirements 职责Responsibilities:
6.1检验环境准备
6.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环
接上静电接地线)；
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求； 6.2.2本标准；
6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范Class1
6.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class1为标准。 6.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、
附录Appendix:
7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 7.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向) 沾锡角 理想状况(TargetCondition) 被焊物表面 允收状况(AcceptCondition) X≦1/2WX≦1/2WX≦芯片状零件恰能座落在焊垫的且零件横向超出焊垫以外，拒收状况(RejectCondition) 但尚未大于其7.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向) X>1/2W X>1/2WX≦1/2W X≦1/2W 未发生偏出，所有各金属封头都能完全零件宽度的零件已横向超出焊垫，50%。 大于零件宽度的 沾锡角 WW 1/2W X≦1/2W 与焊垫接触。(TargetCondition) 图示:沾锡角(接触角)之衡量 理想状况(X≦1/2W) 50%(MI)。 WW 注:此标准适用于三面或五面之芯片状芯片状零件恰能座落在焊垫的且允收状况(AcceptCondition) (X>1/2W) 拒收状况(RejectCondition) 7.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度 Y1≧理想焊点呈凹锥面 未发生偏出， 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零零所有各金属封头都能完全件 w w Y1＜1/4W 1.以上缺陷大于或等于一个就拒收。1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽 与焊垫接触。理想状况件宽度的(TargetCondition) 25% 以上。 (Y1≧1/4W) 度的25%(MI)。(Y1＜1/4W) 允收状况(AcceptCondition) Y≦1/3D 注 2.组件的〝接触点〞在焊垫中心:金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住此标准适用于三面或五面之芯片状 2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是零垫5mil(0.13mm)焊,焊点上的锡已省去。以上。(Y2件≧Y2≧注：为明了起见Y≧1/3D 足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil) Y2＜组件端直径33%以下。(Y≦1/3D) 7.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 Y＞1/3D S Y＞1/3D W X≦1/2WS≧5mil X>1/2WS＜5mil X2＜0mil 零件脚趾之对准度X1＜0mil 7.6鸥翼(Gull-Wing) W W 7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 X≧ WW X≧ WW X1/2W 脚面焊点最小量 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 拒收状况(RejectCondition) 1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是理想状况(TargetCondition) 允收状况组件端直径(AcceptCondition) 33%以上(MI)。 各接脚都能座落在各焊垫的，拒收状况(RejectCondition) 而未1.各接脚已发生偏滑，(Y＞1/3D) 所偏出焊垫以外发生偏滑。1.各接脚已发生偏滑， 所偏出焊垫以外理想状况(TargetCondition) 2.的接脚，尚未超过接脚本身宽度的 零件横向偏移，但焊垫未保有其零的接脚，已超过接脚本身宽度的各接脚都能座落在各焊垫的，允收状况(AcceptCondition) 而未1/2W件直径的。(X≦1/2W) 33%以上(MI)。 1/2W(MI)(RejectCondition) 拒收状况。(X＞1/2W) 发生偏滑。 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直(X1＜1/3D) 2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘接脚，尚理想状况(TargetCondition) 未超过焊垫侧端外缘。3.距离≧ 金属封头横向滑出焊垫。5mil。 距离＜5mil(0.13mm)(MI)(MI)允收状况(AcceptCondition) 。(S＜5mil) 。各接脚都能座落在各焊垫的，而未4. 以上缺陷大于或等于一个就拒收。拒收状况(RejectCondition) 3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽 发生偏滑。 各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度理想状况(TargetCondition) (X≧W)。允收状况(AcceptCondition) 度，已小于接脚宽度(XD) 2.PIN高(RejectCondition) 低误差≦0.5mm。拒收状况7.24零件脚折脚、未入孔、未出孔 PIN扭转.扭曲不2.PIN拒收状况高低误差＞(RejectCondition) 0.5mm(MI)； 1．PIN排列直立无扭转、扭曲 PIN有毛边、表层电由目视可见有明显扭转、3.连接区域1.理想状况其配件装不入或功能失效(TargetCondition) PINPIN有毛边、表层电镀不(MA)； PIN变形、 7.25零件脚与线路间距 D≧0.05mm 7.26零件破损(1) ＜0.05mm D(2mil) (2mil) 7.27零件破损(2) 不良现象； 4.1.良现象应有之零件脚出焊锡面，无零件脚以上缺陷任何一个都不能接收。(MA)； (MA)。 扭曲不良现象2．PIN表面光亮电镀良好、无2.PIN拒收状况之折脚、未入孔、未出孔、缺零件变形、上端成蕈状不良现象(RejectCondition) 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影拒收状况(MA)脚等缺点； 扭(RejectCondition) 曲不良现象。毛；边零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不3.W2.响功能零件脚长度符合标准。以上缺陷任何一个都不能接收。(MA)。 理想状况(TargetCondition) 影响功能(MI)。 允收状况(AcceptCondition) 零件如需弯脚方向应与所在位置PCB需弯脚零件脚之尾端和相邻拒收状况(RejectCondition) PCB线路线路平行。间需弯脚零件脚之尾端和相邻1.理想状况距(TargetCondition) D≧0.05mm(2mil)PCB线。拒收状况1.路间距(RejectCondition) 没有明显的破裂，内部金属组件外D＜0.05mm(2mil)(MI)； 拒收状况(RejectCondition) 2.零件脚弯曲变形1.露；需弯脚零件脚之尾端与相邻其它 (MI)； 1.零件体破损，内部金属组件外露理想状况(TargetCondition) 2.零件脚伤痕导体短路(MA)零件脚与封装体处无破损；,凹陷； (MI)； 允收状况(MA)；(AcceptCondition) 1.零件本体完整良好； 3.零件脚与封装本体处破裂拒收状况以上缺陷任何一个都不能接收。封装体表皮有轻微破损；(RejectCondition) (MA)。 2.零件本体不能破裂，内部金属组件1.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊2.文字标示规格、极性清晰。4.文字标示模糊，但不影响读值与极零件本体破裂，内部金属组件外露锡性(MA) 无外露；； 理想状况(TargetCondition) (MA)性辨识。。 3.无法辨识极性与规格2.文字标示规格，极(MA)性可；辨 识。零件内部芯片无外露允收状况(AcceptCondition) ,IC封装良好，拒收状况4.以上 (RejectCondition) 缺陷任何一个都不能接收。 无破损。1.IC无破裂现象； 1.IC破裂现象(MA)； 2.IC脚与本体封装处不可破裂； 2.IC脚与本体连接处破裂理想状况(TargetCondition) (MA)； 3.零件脚无损伤。允收状况(AcceptCondition) 3.焊锡面需有向外及向上之扩展，且1.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡拒收状况(RejectCondition) 油脂或影响焊锡性(MA)外观成一均匀弧度； ； 1.理想状况量达零件孔内无法目视可见锡或孔内PCB(TargetCondition) 板厚的75%； 4.无冷焊现象与其表面光亮；2.本体破损不露出内部底材，但宽度 允收状况(AcceptCondition) 2.1.填锡量未达轴状脚零件焊锡面需有向外及向上之扩展，且,PCB焊锡延伸最大允许至板厚的75%(MI)； 3.拒收状况超过1.5mm(MI)无过多的助焊剂残留。(RejectCondition) ； 1.焊点上紧临零件脚的气孔/针孔只2.焊锡超越触及零件本体弯脚。外观成一均匀弧度； (MA) 5.1.以上缺陷任何一个都不能接收。焊点上紧临零件脚的气孔大 于 允收一个，且其大小须小于零件脚允收状况(AcceptCondition) 3.2.不影响功能之其它焊锡性不良现无冷焊现象或其表面光亮； 允收状况零件脚截面积(AcceptCondition) 1/4或有两个(含)以截面积1/4； 3.象无过多的助焊剂残留。(MI)； 1.沾锡角度＜90度； 1.未上零件之空贯穿孔因空焊不良现拒收状况上((RejectCondition) 不管面积大小)；(MI) 2.焊点未紧临零件脚的针孔容许两4.以上任何一个缺陷都不能接收。 1.拒收状况象；2.一个焊点有三个 (RejectCondition) q≧90度； (含)以上针孔；2.沾锡角度焊锡不超越过锡垫边缘与触及个(含)； 2.同一机板焊锡面锡凹陷低于空焊拒收状况焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或: (MI) (RejectCondition) PCB水平3.任一点之针孔皆不得贯穿过PCB。 零件或PCB板面； 焊锡面零件脚与1.面点数≦PCB锡珠与锡渣可被剥除者3.其中一点之针孔贯穿过板面,8不影响功能；点。PCB 焊锡不良超过焊点,(MI) 直径PCBD。或长度(MI) 10μ 7.28零件破损(3) 10μ 1016 μ 16 16 7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1) 视 线 7.30零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) 视无法目视可 7.31焊锡面焊锡性标准 零件面 7.32焊锡性问题(空焊、锡珠、锡渣、锡尖) 零件面D L 拒收状况(RejectCondition) 锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L≦2 mm)内 1.零件脚目视可及之锡尖或锡丝未修整去除，不影响功能；(MI) L 2.锡尖(修整后)未符合在零件脚长度标准(L≦2mm)内；(MI) 3.以上任何一个缺陷都不可以接收。
