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专利名称：一种三埋孔的印刷电路板专利类型：实用新型专利发明人：石正国,王会轩申请号：CN201220687699.X申请日：20121213公开号：CN203136318U公开日：20130814
摘要：本实用新型公开了一种三埋孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，所述第二铜箔层至第三铜箔层之间设有埋孔Ⅰ，所述第四铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅱ，所述埋孔Ⅱ位于埋孔Ⅰ与通孔之间；所述第二铜箔层至第五铜箔层之间设有埋孔Ⅲ，所述埋孔Ⅲ位于埋孔Ⅰ与埋孔Ⅱ之间。本实用新型的结构内层间的孔导通，压合后无法看到，不会占用外层之面积，应用于表面层和一个或多个内层的连通，多层板应用埋孔设计后，明显减少面积。
申请人：四川深北电路科技有限公司
地址：629000 四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地
国籍：CN
代理机构：成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人：方强
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