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专利名称：晶片级封装方法及其晶片级封装结构专利类型：发明专利
发明人：陈志明,陈正清,郑静琦,邹庆福,赖腾宪,黄正翰,张君
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申请号：CN201410219879.9申请日：20140522公开号：CN105098038A公开日：20151125
摘要：本发明为一种晶片级封装方法及其晶片级封装结构，应用于多个光二极管晶粒上，包括下列步骤：提供晶片，晶片具有第一表面；形成多个承载空间于晶片的第一表面上，这些承载空间的顶部开口位于第一表面，而这些承载空间的底部用以承载这些光二极管晶粒；形成光学材料层于晶片上，光学材料层覆盖于这些光二极管晶粒上并具有一微透镜数组结构。其中微透镜数组结构位于这些光二极管晶粒的上方，用以透射光二极管晶粒所发出的光线及定义光型。
申请人：半导体照明股份有限公司
地址：中国苗栗县竹南镇科中路11号1楼
国籍：CN
代理机构：上海波拓知识产权代理有限公司
代理人：杨波
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