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专利名称：芯片封装结构与其晶圆级封装形成方法专利类型：发明专利发明人：杨国宾,萧伟民申请号：CN2006100025.4申请日：20060106公开号：CN1996581A公开日：20070711
摘要：本发明提供一种晶圆级封装的方法与芯片封装结构。首先于一透明基板上形成突出的导电连接结构，于一半导体晶圆上形成凹陷并填入黏着层于其中。然后接合基板与晶圆，其中每一导电连接结构被容置于每一凹陷中并被暴露于半导体晶圆的另一面，切割后成为芯片封装结构。该封装结构可利用导电连接结构将电信号从芯片主动面传送至芯片背面。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国高雄市楠梓加工区经三路26号
国籍：CN
代理机构：上海开祺知识产权代理有限公司
代理人：费开逵
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