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专利名称：电解镀锡溶液和用于电镀的方法专利类型：发明专利发明人：须田和幸,近藤诚申请号：CN01823668.5申请日：20010831公开号：CN1549875A公开日：20041124
摘要：公开了一种锡电镀溶液，其特征在于该溶液具有1.5－6.0的pH值且包含以下成分：(1)5－60g/L的锡(II)离子，(2)一种络合剂，(3)一种表面活性剂，和(4)0.01－0.5g/L的铋(III)离子；并公开了一种用于电子零件等的镀锡的方法，该方法包含使用所述锡电镀溶液。锡电镀溶液表现出相当于或优于传统锡铅合金(焊料)的焊料润湿性而不使用有害的铅或有机增亮剂。
申请人：罗姆和哈斯电子材料有限责任公司
地址：美国马萨诸塞
国籍：US
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：蔡胜有
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